セミコンポータル: 技術分析

ICチップを基板に埋め込む技術が相次いで登場

2008年1月23日｜技術分析

プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]

厚さ20μmの300mmウェーハを持ち上げられる「ピンセット」

2008年1月22日｜技術分析

SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導体チップを薄く削り、何枚も重ねるような応用が盛んになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が大きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と持ち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。山梨県南アルプス市に本社を置くハーモテック社は、ウェーハを非接触で持ち上げる吸引式のホルダーを開発、反響を呼んでいる。 [→続きを読む]

銅線で100mの10Gbps伝送を可能にするActiveConnect技術

2008年1月 9日｜技術分析

カナダのGennum社が米国ラスベガスで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI（high definition multimedia interface）1.3規格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この技術はActiveConnectと同社は呼び、光ファイバよりも安価にビデオ伝送システムを設計できることが特長である。この技術は、HDMI 1.3規格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort規格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→続きを読む]

BluetoothワイヤレスヘッドフォンでMP-3プレーヤーの音楽を聞く

2008年1月 8日｜技術分析

MP-3プレーヤーのイヤホンコード（線）を邪魔くさいと思われる方には福音になる。もしワイヤレスでヘッドフォンとMP-3プレーヤーを接続できたら、通勤電車はもっと快適になるだろう。英CSR社の新製品BlueCore5-Multimediaチップを使えば、Bluetoothで、MP-3プレーヤーとヘッドフォンをワイヤレスでつなぐことができる。 [→続きを読む]

160nm径のビアに低抵抗のカーボンナノチューブをMIRAIが形成

2007年12月21日｜技術分析

半導体MIRAIプロジェクトは直径160nmと微細なビアにカーボンナノチューブ（CNT）を形成することに成功した。450℃の熱CVDで形成したビア抵抗は34Ω、400℃だと63Ωとこれまで最も低いという。 [→続きを読む]

nMOSトランジスタのばらつきは不純物だけでは決まらない

2007年12月19日｜技術分析

65nmロジックプロセス（ハーフピッチでは90nmプロセスに相当するプロセスノードhp90）で100万個のnチャンネル/pチャンネルMOSトランジスタアレイ（両方で200万個）を作り、ゲートしきい電圧Vthのばらつきの原因を突き止めた、と半導体MIRAIプロジェクトが、12月18日茨城県つくば市で開かれた2007年半導体MIRAIプロジェクト成果報告会で発表した。pチャンネルMOSのばらつきは不純物の揺らぎにより、nチャンネルMOSは不純物の揺らぎと別の要因が加わっているとしている。 [→続きを読む]