Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表
米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]
技術分析
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PCI Express 2.0対応のロジアナを日本テクトロニクスが発売
日本テクトロニクスは、高速シリアルインターフェースの一つであるPCI Express 2.0に対応したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に上がったことからデータレートは従来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高速化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･受信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→続きを読む]
10μm径で深さ125μmの貫通電極をAviza社が試作
米Aviza Technology社は、3次元SiP製造に向けた貫通孔形成プロセスに注力している。セミコン台湾において同社が出展した理由はまさにこの点にある。つまり台湾では今、LSIパッケージメーカーが貫通孔形成技術の開発に注力しているからだ。 [→続きを読む]
メモリーの成長とともに成長するALD装置
半導体メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）技術が新たな展開を見せている。日立国際電気は、DRAM製造向けの装置が2006年にブレークし、12月には累計出荷台数が100台を突破した。 [→続きを読む]
過去最高のにぎわいを見せたセミコン台湾2007
セミコン台湾が9月12日から14日の間、開催された。今年はこれまでの最大規模の出展社750社以上、1500小間以上になった。 [→続きを読む]
3次元SiPパッケージに台湾が力を入れ始めた
もともと後工程の強かった台湾の半導体後工程がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最大手のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong氏によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別技術がそろってきたことによる。 [→続きを読む]
Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを公開
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを台湾の台南市に開設したが、このほどその詳細を明らかにした。AMATは地球温暖化を防ぐ、京都議定書を守る、太陽電池ビジネスに注力するなど、環境に配慮したビジネスに力を入れる決断をした。今回のウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう一度生かそうというビジネスもその一環である。 [→続きを読む]
QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を明らかに
米国の無線ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど明らかにした。これまでは無線周波数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは存在せず、フーリエ変換などにより信号を強調することで信号を抽出する方法はあった。しかしDSPなどデジタル信号処理回路で構成するする必要があり、チップサイズは大きくならざるを得なかった。 [→続きを読む]
セキュリティ強化した802.11i準拠のWi-FiベースバンドICをロームが開発
ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗号化プロトコルを取り込んだIEEE802.11iに準拠した無線LAN用ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN用LSIは、基本的な通信規格である802.11a/b/gにも言うまでもなく準拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN装置を構成できる。 [→続きを読む]
GUI操作で、ボード動作を実時間で観察、修正できるpSoC開発ツール
米Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設計ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設計状況をリアルタイムでモニターでき、しかも修正もできる。この結果、タッチセンサーのCapSenseや高輝度LEDを制御するEZ-Colorを使った設計の性能をモニターし改善できるようになる。 [→続きを読む]
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