セミコンポータル: 技術分析

3次元SiPパッケージに台湾が力を入れ始めた

2007年9月13日｜技術分析

もともと後工程の強かった台湾の半導体後工程がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最大手のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong氏によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別技術がそろってきたことによる。 [→続きを読む]

Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを公開

2007年9月12日｜技術分析

Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを台湾の台南市に開設したが、このほどその詳細を明らかにした。AMATは地球温暖化を防ぐ、京都議定書を守る、太陽電池ビジネスに注力するなど、環境に配慮したビジネスに力を入れる決断をした。今回のウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう一度生かそうというビジネスもその一環である。 [→続きを読む]

QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を明らかに

2007年9月 6日｜技術分析

米国の無線ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど明らかにした。これまでは無線周波数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは存在せず、フーリエ変換などにより信号を強調することで信号を抽出する方法はあった。しかしDSPなどデジタル信号処理回路で構成するする必要があり、チップサイズは大きくならざるを得なかった。 [→続きを読む]

セキュリティ強化した802.11i準拠のWi-FiベースバンドICをロームが開発

2007年8月21日｜技術分析

　ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗号化プロトコルを取り込んだIEEE802.11iに準拠した無線LAN用ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN用LSIは、基本的な通信規格である802.11a/b/gにも言うまでもなく準拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN装置を構成できる。 [→続きを読む]

GUI操作で、ボード動作を実時間で観察、修正できるpSoC開発ツール

2007年8月20日｜技術分析

　米Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設計ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設計状況をリアルタイムでモニターでき、しかも修正もできる。この結果、タッチセンサーのCapSenseや高輝度LEDを制御するEZ-Colorを使った設計の性能をモニターし改善できるようになる。 [→続きを読む]

レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社

2007年8月10日｜技術分析

　半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]

シャープが照明用LEDモジュールをラインアップ

2007年7月30日｜技術分析

　シャープは、LED照明の分野に力を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する明るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、青色LEDのチップを使い、その上に補色となる色の蛍光体をかぶせ、青色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消費電力は、280ルーメンの明るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→続きを読む]

高周波MEMSスイッチを国内2社が展示、マルチ周波数に対応

2007年7月30日｜技術分析

　MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。超微細な機械加工をシリコン上で行ってきたMEMS技術だが、その定義も広がっており、基板はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基板を問わなくなってきている。7月25-27日に東京ビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS展」では、この産業の広がりをみせ、基板種類の広がりだけではなく、MEMS加工装置や設計ツール、計測器、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場者数は過去最高の1万2424人と対前年比6％増、出展者は347社と昨年の313社よりも11%伸ばした。 [→続きを読む]

実験条件を数十～数百種類も同時に変えられるプロセス開発サービス

2007年7月27日｜技術分析

　2004年に創立されたばかりの米国のベンチャー、Intermolecular社は、半導体プロセス開発に向け、1枚のウェーハで数十～数百種類もの実験条件を同時に変えられる新しい実験装置を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの装置の狙いは、新材料･プロセス開発期間の短縮にある。 [→続きを読む]