セミコン台湾が9月12日から14日の間、開催された。今年はこれまでの最大規模の出展社750社以上、1500小間以上になった。

台北世界貿易センターの展示会場だけではなく第二会場にも会場が設置された。750社という出展社数でもすでに昨年よりも16.5%増加しているという。参加者も開会前に2万4000人が登録しており、この時点でも昨年の2万人を20%も超えている。

今年のセミコン台湾のテーマは何といっても3次元LSIパッケージング技術である。台湾における半導体産業はもともと後工程のパッケージングから始まった。例えば、日月光グループ（ASE Group）は1984年に創立されパッケージングアセンブリ事業を始めたが、最近は300mmウェーハに半田ボールの電極を形成するバンピングサービスやフリップチップパッケージなど最先端のパッケージ技術を持っている。

1990年代以降はTSMCをはじめとするファウンドリビジネスで台湾の半導体ビジネスの名が知られるようになっているが、この後工程ビジネスは意外と日本であまり知られていない。3次元パッケージング技術で後工程とプロセス技術の前工程との距離が近づいたことで、台湾の半導体ビジネスは活気づいてきている。

SEMI会長でCEOのスタンレー・マイヤー氏はセミコン台湾前日に開かれた記者会見で、材料がこれからの半導体をけん引するデジタル家電時代のカギを握ると述べている。Low-k材料、High-k材料だけではなく、新パッケージング技術のための材料やエンジニアリングシリコン材料などを挙げた。台湾は2007年の半導体製造装置・材料にとって日本に次ぐ市場になると同氏は見ている。

もちろん、太陽電池や450mmウェーハ、装置の中古市場もある話題にはなっているが、SiP技術とローコスト技術、さらには災害によるリスク管理にも焦点が集まっている。9月10日にも台湾でマグニチュード6を超える地震に見舞われたり、最近韓国で起きた停電事故などの不慮の事故に対する備えが求められている。これを象徴するように、地震による揺れを弱める免震装置などの展示もあった。