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クルマのトレンドはACESで:カーエレ展2019(前編)

クルマのトレンドはACESで:カーエレ展2019(前編)

1月中旬、東京ビッグサイトで開催された国際カーエレクトロニクス技術展(図1)では、ACES(エースの複数を意味しエイシスと発音:Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing)に沿った新技術が続出した。カーエレクトロニクスでは安全を確保しながらコストを上げない技術の優先度も高い。 [→続きを読む]

5G無線通信はなぜ半導体メーカーにも影響を及ぼすのか(1)

5G無線通信はなぜ半導体メーカーにも影響を及ぼすのか(1)

一部すでにサービスが始まっている5G無線通信だが、米国と北東アジア(中国・韓国・台湾・日本)を中心に大きな成長が見込まれている。大手通信機器メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024年には中国がモバイルデータのトラフィック量で世界一の29 EB(1エクサバイト=約100京バイト)/月になるだろうと予測する。 [→続きを読む]

プリファードネットワークス、AI学習チップを顔見世

プリファードネットワークス、AI学習チップを顔見世

ディープラーニングのフレームワークChainerを提供しているプリファードネットワークスが学習を短期間で可能にするためのチップを開発、セミコンジャパン2018の会場で発表した。学習可能なAI専用ICは、初めて。学習用ではこれまでのNvidiaの牙城を崩す初めての専用ICとなる。 [→続きを読む]

半導体pnダイオードのショット雑音は熱雑音より常に3dB低いことを新発見

半導体pnダイオードのショット雑音は熱雑音より常に3dB低いことを新発見

半導体のショット雑音が熱雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt氏が見つけた。このことを同氏は東京・品川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で明らかにした。 [→続きを読む]

東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]

格段に使いやすくなった任意波形ファンクションジェネレータ

格段に使いやすくなった任意波形ファンクションジェネレータ

半導体チップに任意のアナログ波形を2チャンネル分入力でき、しかも27万円台からという低価格の任意波形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの液晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを重ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可能であり、リアルタイム波形モニタとしても使える。 [→続きを読む]

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]

半導体市場はいつ横バイになるか

半導体市場はいつ横バイになるか

世界半導体市場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下降曲線を単純に伸ばすと対前年比で昨年並みになるのは2019年の前半くらいになる可能性がある(図1)。ただし、これは半導体販売額の前年差と前年比を外挿しただけの話。実際の販売額は、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→続きを読む]

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→続きを読む]

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