Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ
Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
技術分析
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BlackBerry QNX、音響ECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表
最新のクルマのECU（電子制御ユニット）の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。このほど、リアルタイムOS（RTOS）のBlackBerry QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→続きを読む]
Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表
Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]
XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮
XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した（参考資料1）。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]
Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース
Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]
AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研･NEDOのチームが開発
「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数（地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合）「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe（鉄）とAl（アルミニウム）、Si（シリコン）だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]
「ディープラーニング学習にはウェーハ規模の巨大なチップが必要」
かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した（参考資料1）。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由
Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考資料1）、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
Xilinx、HBM2搭載で小型・高性能を両立させたFPGA内蔵のSoCカード
Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+（CPUを内蔵したハイエンドのFPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード（ボード）を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
MEMS加速度センサで周波数11kHzまで使える振動ピックアップ
いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]
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