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オートモーティブワールド2020(1)〜可動部不要LiDARや60GHzレーダーなど

オートモーティブワールド2020(1)〜可動部不要LiDARや60GHzレーダーなど

第12回オートモーティブワールド(図1)では、クルマ用途での新しい提案が登場した。表面発光レーザー(VCSEL)による可動部分のないLiDARシステムをオーストリアの中堅半導体ams社が提案、周波数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人物の数やその心拍数を測定、可視化する提案をInfineonが行った。 [→続きを読む]

Cerebras社、ウェーハ規模のAIチップを実装したコンピュータを発売

Cerebras社、ウェーハ規模のAIチップを実装したコンピュータを発売

AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考資料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した(参考資料2)。 [→続きを読む]

中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う

中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う

中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash(中天弘宇集成電路)と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。後述するが、新開発の独自メモリ技術を持ち、元IntelのStefan Lai氏(図1)がCTOとなっている企業だ。 [→続きを読む]

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]

広帯域ミリ波による物体検出で位置精度を上げ、応用を拡大

広帯域ミリ波による物体検出で位置精度を上げ、応用を拡大

広帯域のミリ波レーダーを使った位置精度を上げる技術が可能になりつつある。総務省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実用化に向けて動き出している。広帯域にすると位置精度が上がるためジェスチャー操作などが可能になる。National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の車両レーダーテストシステムを開発した。 [→続きを読む]

Intel、量子コンピュータ制御チップを開発、Qビットが拡張可能に

Intel、量子コンピュータ制御チップを開発、Qビットが拡張可能に

量子コンピュータだって、半導体チップで制御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ(ゲート方式)を制御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子力学の重ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に重ね合わせることができる超並列コンピュータとなる。しかし制御はそう簡単ではない。 [→続きを読む]

ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応用広がる

ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応用広がる

ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]

ET & IoT Technology 2019(1)〜クルマの仮想化時代が来る

ET & IoT Technology 2019(1)〜クルマの仮想化時代が来る

CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]

Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ

Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ

Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI(ディープラーニング)とHPC(High Performance Computing)だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに減少〜IMEC

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに減少〜IMEC

ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]

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