2020年6月19日
|技術分析(半導体応用)
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。
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2020年6月17日
|技術分析(半導体応用)
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった(図1)。
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2020年6月16日
|技術分析(半導体製品)
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。
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2020年6月10日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。
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2020年6月 9日
|技術分析(製造・検査装置)
National Instrumentsは、電源を多数供給しなければならないSoCをテストするためのPXIモジュールを開発、データログ機能ソフトウエアFlexLoggerと併せてSemiconductor Power & Performance Validation Solutionを提供する(参考資料1)。スリープモードや低消費電力モードのSoCの消費電力を精度よく測定できる。SoC上に多数ある個々のIP回路の消費電力もIP回路ごとに測定できる(図1)。
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2020年6月 2日
|技術分析(半導体応用)
Industry 4.0をオフィスビルなどに適用するとスマートビルディングになる。スマートビルにIoTシステムを適用することで予知保全が可能になり、故障前に部品を交換することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマートビル市場に狙いを定めた。センサ、制御マイコン、パワー半導体、セキュアマイコン。これらが市場攻略のカギを握る。
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2020年5月21日
|技術分析(製造・検査装置)
Keysight Technologiesが8チャンネルを同時に観測できるミッドレンジのリアルタイム(RT)オシロスコープを発売した。この測定器「Infiniium MXRシリーズ」(図1)は、1台で8台のオシロスコープの機能を果たす。オシロだけではなく周波数表示も可能なスペアナ機能、さらにロジアナ機能も持ち、最大周波数帯域6GHz、サンプリング速度16Gサンプル/秒、とほぼ万能な測定器といえる。
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2020年5月13日
|技術分析(半導体応用)
Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。
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2020年4月24日
|技術分析(製造・検査装置)
半導体メーカーや関連メーカーから、新型コロナウイルス対策に日夜取り組む医療関係者を支援するためのテクノロジーが具体的に出てきている。ルネサスは人工呼吸器用のリファレンスデザインを開発、提供する。英Imperial College Londonや米Rochester大学はシリコンチップを利用したウイルス検査キットを開発するなど、実際に貢献し始めた。
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2020年4月22日
|技術分析(半導体製品)
パワー半導体の巨人Infineon Technologiesが、冬の時代を迎えているパワー半導体への次の手を打ち始めた。シリコンのパワーMOSFETやIGBT、SiC MOSFET、GaN HEMTなどパワー半導体の製品ポートフォリオを広げ、しかもクルマ市場をにらみながら新型コロナ後を狙って着々と準備を進めている。
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