2019年12月 4日
|技術分析(半導体製品)
ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。
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2019年12月 3日
|技術分析(半導体応用)
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。
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2019年11月19日
|技術分析(半導体製品)
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI(ディープラーニング)とHPC(High Performance Computing)だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。
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2019年11月14日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。
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2019年11月12日
|技術分析(半導体製品)
クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。
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2019年11月 8日
|技術分析(半導体応用)
CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST(科学技術振興機構)が主催するCREST(戦略的創造研究推進事業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。
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2019年10月30日
|技術分析(半導体製品)
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。
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2019年10月25日
|技術分析(半導体製品)
Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に力を入れていることを既報したが(参考資料1、2)、米国では製品ポートフォリオを広げる方針を発表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ事業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで手を広げることを明らかにした。
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2019年10月17日
|技術分析(半導体製品)
これぞ逆転の発想だ。ロームは、アナログ回路内にマイコン用のCPUコアを集積するという新しいモータ制御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ回路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその全く逆だ。主要機能はモータ制御。ここにソフトウエアで制御命令を備えたマイコンコアを載せたのだ。これをCEATECで示した。
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2019年10月11日
|技術分析(半導体応用)
NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。
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