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Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと多層配線に工夫

Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと多層配線に工夫

Intelがパソコン向けの新しい第11世代のプロセッサ(SoC)に使われるFinFET技術に関して、その詳細を明らかにした。10nm設計のTiger Lakeと呼ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP(画像処理プロセッサ)コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺回路も含まれている(図1)。GPUはAMDを意識、ゲームやAI狙い。 [→続きを読む]

Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを量産開始

Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを量産開始

Samsungは、EUVリソグラフィを使った1z nm(15nm前後)プロセスによるLPDDR5仕様の16GビットDRAMの量産を開始したと発表した。DRAMはこれまでのコンピュータ需要に加え、AIのニューラルネットワークモデルの演算にも必ず使うため、今後の需要の期待が大きい。1パッケージに8枚のDRAMチップを重ね、16GBを構成している(図1)。 [→続きを読む]

Lattice、セキュリティ機能をFPGAに格納、レジリエンス機能を組み込む

Lattice、セキュリティ機能をFPGAに格納、レジリエンス機能を組み込む

中小型FPGA製品で、短期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを強化するソリューションを提供する。FPGA(製品名MACH XO3D)やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする製品「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア製品「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA製品に組み込む。 [→続きを読む]

Xilinx、FPGA内蔵のSoCをスバルの新型レヴォーグに搭載

Xilinx、FPGA内蔵のSoCをスバルの新型レヴォーグに搭載

クルマのADAS(先進運転支援システム)システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内蔵のSoCは今後のシステムLSIには欠かせなくなる可能性がある。Xilinxは、FPGA内蔵SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ(MP)SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機能を実現している。 [→続きを読む]

IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを請け負う

IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを請け負う

IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8(8ビット整数演算)では20倍も高いという。数PB(ペタバイト)のメモリにもアクセスできる。 [→続きを読む]

MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース

MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース

MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした(図1)。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]

AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か

AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か

AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした(図1)。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。 [→続きを読む]

オランダHolst Centreが大面積フレキシブル基板向けALD技術を公開

オランダHolst Centreが大面積フレキシブル基板向けALD技術を公開

ALD(原子層デポジション)技術を大気中で、しかもロール2ロール方式の連続量産ラインで使える技術Spatial ALDをオランダの研究機関であるHolst Centreが明らかにした。ALDは原子1層ずつ堆積する技術であるため、これまでは表面吸着を利用して1層ずつ堆積するため処理時間が長かった。この常識を打ち破るフレキシブルエレクトロニクス向けの新技術で、装置も作っている(図1)。 [→続きを読む]

OminiVIsion、140dBのダイナミックレンジと暗闇撮影可能なカメラモジュール

OminiVIsion、140dBのダイナミックレンジと暗闇撮影可能なカメラモジュール

車載カメラ市場が活発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが車載向けに力を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最大250万画素(HD)のCMOSセンサと、近赤外感度を上げ暗闇でも撮影できるカメラモジュールを製品化した(図1)。 [→続きを読む]

Infineon、OTA可能なクルマのセキュリティを確保したNORフラッシュ

Infineon、OTA可能なクルマのセキュリティを確保したNORフラッシュ

Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが(参考資料1)、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT(Root of Trust)や暗号化技術などを集積、将来のOTA(Over the Air)によるサイバー攻撃に備える。 [→続きを読む]

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