セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

IBM研究所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作

|

米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した(図1)。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。



このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

  • 画面上部よりログインを行ってください
  • ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
  • 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します