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Micronが176層NANDフラッシュの設計思想を明らかに

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チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術(参考資料1)を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。



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