7nmプロセスで製造したウェーハ規模の巨大なAIチップ
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
技術分析
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Siemens EDA、第2世代のSoC検証エミュレータを4製品発表
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
TIのPMIC新製品、EMIノイズ抑制技術をふんだんに
TIは、EMI（電磁波干渉）を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
Intel、第3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供
Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI（ディープラーニング）専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。 [→続きを読む]
専用コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ
IPベンダーのトップメーカー、Armが10年ぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10年前にV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの移行にすぎなかったが、今回のアーキテクチャは、これまでの汎用コンピュータから専用コンピュータへの対処を考えたCPUアーキテクチャとなっている。10年周期のマキモトウェイブに対応した動きと捉えられる。 [→続きを読む]
EVで大きく変わる自動車システムと備える半導体
自動車のシステムがEV（電気自動車）で大きく変わりそうだ（図1）。エンジン部がないだけではなく、IT/半導体をふんだんに使ったモジュール化が多く使われることになる。そのカギを握るパワー半導体は単なるインバータだけに使われる訳ではない。充電器や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも増える。IntelやQualcomm（参考資料1）、Xilinx（参考資料2）なども参入している。競争は熾烈になりそうだ。 [→続きを読む]
Intel、ノートPC向けプロセッサでセキュリティを強化
Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。 [→続きを読む]
AIアプリを簡単に作成、チップ評価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。 [→続きを読む]
TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る
Texas Instrumentsは車載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]
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