本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」、です。TSMCは顧客の多い米国で先端プロセスノードのチップを製造するために投資額を増強します。中国SMICの実力は、ファーウェイのSoC「Kirin 9030」で2nmレベルに到達しようとしています。

TSMCはすでに米国に640億ドルを今年投資しますが、さらに1000億ドルを追加する予定です。アリゾナ工場で2nm以降の微細なプロセスノードの工場を新設すると、先週末の決算報告で述べました。

TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資
全文：TSMC Boosts 2026 Expansion Budget, Adds $100B to U.S. Investment, EETimes

ファーウェイのスマートフォン向けSoCを製造しているSMICの実力は侮れません。第3世代の7nmプロセスと言ってもIntel 18Aよりメタルピッチが微細だそうです。集積するトランジスタ数はEUVを使ったIntelチップとほぼ同等なので、もはや2nmプロセスと言ってもよいかもしれません。ただし、厳密なパターン幅の比較はしにくいため、トランジスタの集積度で比べると、TSMCのN6プロセスの1.077億トランジスタよりも多い1.134億トランジスタに及びます。

SMICの第3世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細
全文：SMIC's third-gen 7nm node shows smaller metal pitch than Intel 18A, higher transistor density than TSMC N6 without EUV - analysis of N+3 shows significant advancement for Chinese semi manufacturing, tom’s HARDWARE