材料・薬品・部材

2013年シリコンウェーハの出荷面積は、前年比でほぼ横ばいといえる0.4%増の90億6700万平方インチとなったが、販売額は-14%の75億ドルと大きく減少した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）がこのほど発表したもの。 [→続きを読む]

1月29日、理化学研究所が発表した万能細胞作製の新手法は、日本中を勇気づけた。この研究のユニットリーダーである小保方晴子氏の写真が理研のトップページをすでに飾っている。半導体エンジニア・マネジャーにとって、今回の発表から学ぶことは何か、自社に活かせることは何か、を考える良い機会になる。 [→続きを読む]

東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]

年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]

世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]

IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]

先週、SEMICONジャパン2013が開催された。展示は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業界で注目された東京エレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの事業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→続きを読む]

2013年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で2%減の23億4100平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも2%減である。長期的に見て、このところシリコンの面積は、やや足踏み状態にある。 [→続きを読む]

NECがスマートフォンの設計製造から撤退を表明し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復活への条件」と題した社説を掲載した。部品技術を見直し、まねのできない製品を作ることだとする。クラレ、京セラがその一環となる材料に力を入れている。アドバンテストのSSD検査装置開発のニュースも目を引く。 [→続きを読む]

半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り（参考資料1）、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]