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材料・薬品・部材

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ノリタケ、熱膨張率を下げたCuペーストをNEDOプロジェクトで開発

ノリタケ、熱膨張率を下げたCuペーストをNEDOプロジェクトで開発

ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]

理研の快挙、半導体技術者はそれをどう生かすか

理研の快挙、半導体技術者はそれをどう生かすか

1月29日、理化学研究所が発表した万能細胞作製の新手法は、日本中を勇気づけた。この研究のユニットリーダーである小保方晴子氏の写真が理研のトップページをすでに飾っている。半導体エンジニア・マネジャーにとって、今回の発表から学ぶことは何か、自社に活かせることは何か、を考える良い機会になる。 [→続きを読む]

半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]

次世代TFET、共鳴TFET、finFET対FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013

次世代TFET、共鳴TFET、finFET対FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013

IEEE IEDM(International Electron Device Meeting)では、トンネルFET(TFET)をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]

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