ウェーハ出荷面積は半導体売上の先行指標
2015年第1四半期(1〜3月)に出荷されたシリコンウェーハの面積は過去最高の26億3700万平方インチになった。これはSEMIが発表したもので、前四半期(2014年10〜12月)に比べて3.4%増加した。
図1 シリコンのウェーハ出荷面積の推移
第1四半期の出荷面積は、前年同期比で11.6%も増えた。昨年の勢いがまだ続いているとSEMIは見ている。2014年第4四半期は前四半期1.8%減の25億5000万平方インチとわずかに落ち込んだが、2015年第1四半期は同3.4%増と過去最高を記録した。これまでの最高は、2014年第3四半期の25億9700万平方インチだった。
WSTSの半導体の売上額が2015年第1四半期に前四半期比4.9%減の831億3670万ドルという数字を示している事実は、シリコンの出荷面積と半導体デバイスの出荷額とは3ヵ月ずれていると考えられる。図2はWSTSが毎月発表している数字を四半期ごとにまとめ、SEMIが発表しているシリコン出荷面積と合わせたグラフである。WSTSでは2015年第1四半期に落ちたが、シリコン面積はその四半期前に落ちた。
図2 この1年の半導体売上額とウェーハ出荷面積との関係
シリコンの生のウェーハを半導体メーカーやファウンドリに出荷してから半導体デバイスの出荷売り上げにつながるのに約3ヵ月かかるとみなせば、シリコンウェーハ面積の動向は、半導体売上額の動向の先行指数となるといえそうだ。とすると、シリコン面積が再び上昇したことで、次の四半期である4〜6月の半導体売上額は、これまでの四半期の最高を記録する可能性が高い。
参考資料
1. 2014年のシリコンウェーハ面積は過去最高 (2015/02/10)