シリコンウェーハ面積の拡大に勢い

図1　シリコンウェーハ面積の推移　出典：SEMI

リーマンショック後に急すぎた回復によって、2010年Q3（第3四半期）にピークを迎えたが、緩やかな調整局面に入っていた。2011年のQ4（第4四半期）を底として、波のようなリップルを描きながら緩やかに回復している。今回の数字は上を向いた勢いのあるように見える。SEMIのニュースリリースによると、SMG（Silicon Manufacturing Group）のチェアマンで信越半導体社長室担当部長の角谷宏氏は、「Q2におけるシリコンウェーハ出荷面積はこれまでピークの2010年のQ3に記録した24億8900万平方インチを超え、過去最高に達した」と述べている。

半導体製品の売り上げは2014年には上方修正が相次いでいる。Q2のこの勢いは、Q3に売り出しが予定されているiPhone 6や中国系LTE 4Gスマホに搭載される半導体が納入された結果だろう。スマホに搭載されるアプリケーションプロセッサだけではなく、DRAMやさまざまな半導体MEMSとそれらのセンサ信号処理IC、タッチコントローラ、MIPIインターフェースICなど機能拡張のための様々なICや、パワーマネジメントICなど数量はスマホの需要によって大きく影響される。

しかし、中小のスマホメーカーは在庫を承知しながら部品をダブル発注している可能性がある。これを考えるなら、Q2の反動でQ3〜Q4での勢いは少し緩やかになるかもしれない。

参考資料
1. シリコン面積の推移、リップルを描きながら緩やかに成長 (2014/05/27)