ウェーハ面積が減少しても半導体製品の売り上げが上がる理由
2025年第1四半期（1Q）における世界の半導体ウェーハ面積は、前年同期比2.2%増の28.96億平方インチだったとSEMIが発表した（参考資料1）。1年前の24年1Qは28.34億平方インチだったからわずかに上昇した。しかし、前四半期比（QoQ）で見れば9.0%の減少である。中期的に見れば2022年3Qの37.41億平方インチというピーク値にはまだ届いていない。 [→続きを読む]
材料・薬品・部材
2024年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比で減少、その意味は何か
2024年におけるシリコン半導体ウェーハの出荷面積が前年比2.7%減の122億6600万平方インチだったとSEMIが発表した。その年のウェーハ売上額は同6.5%減の115億ドルだった。出荷面積の減少よりも出荷売上額の減少の方が大きいということは、在庫調整がゆっくりで、ファブの稼働率を上げるような大量生産品目のデバイス需要が弱かったことを意味する。 [→続きを読む]
半導体材料市場、28年まで年率5.6%で成長へ
世界の半導体材料市場は2025年には前年比8%で成長しそうだ。このような予想を電子材料専門の調査会社TECHCETが発表した。半導体産業の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028年までの中期見通しも発表しており、それによると2023年から2028年までのCAGR（年平均成長率）は5.6%だとしている。 [→続きを読む]
セミコンがらみのニュースが相次ぎ、米国ではポストNvidiaで大騒ぎ
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東京ビッグサイトで開かれ（図1）、新聞各紙もセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの熊本工場は12月中に量産開始とし、キオクシアが新型メモリへの意欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の方針や中国の需要動向などもセミコンからのニュースであった。米国ではNvidiaの次に期待されるBroadcomが話題となった。 [→続きを読む]
OSAT2位のAmkorが1位のASEに続き日本に研究開発拠点を設置
OSAT（半導体後工程の製造請負業者）世界2位の米Amkor Technologyが福岡市に研究開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実装に先端パッケージが使われており、先端パッケージを巡る動きは激しい。米Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研究開発を強化する。先端パッケージングからパワー半導体もカバーできるモールド装置をアピックヤマダが開発した。 [→続きを読む]
半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長
半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。 [→続きを読む]
半導体製品の出荷数量が増え始めた、ウェーハ面積が増加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比（QoQ）7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD
プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]
インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]
