2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。

図1　シリコンウェーハの出荷面積の推移　出典：SEMI

今、最も強い需要はAIデータセンターであり、特にGPUを含むAIチップと、それと共に使われるHBM（高バンド幅メモリ）チップの需要である。Nvidiaだけではなく、AMDやIntel、さらにはCerebrasをはじめとするAIチップを手掛けるスタートアップたちもAIデータセンター向け需要を強めている。HBMもSK Hynixを先頭にMicron Technology やSamsungも追いかけている。

AIデータセンター以外の需要は、残念ながらまだパッとしないようだ。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）の会長であり、ウェーハメーカーであるGlobalWafersのVP兼主席監査役のLee Chungwei氏は「在庫レベルはほぼ正常に戻ったようだが、AIデータセンター向け以外のデバイスの生産稼働率はまだ低いままだ。シリコン出荷量の流れはポジティブな方向に向かっているが、地政学的な影響とサプライチェーンの力学の今後の影響がまだ不安定なままになっている」と述べている。

Siウェーハ面積の増加に転じたことは、これからウェーハ出荷枚数が増えるということであり、歩留まりがそれほど変わらないとするなら、半導体プロセスを経て製品になるIC製品の数が増えるということを意味する。今はようやく在庫レベルが適正になってきた段階で、これから期待持てそうだ。

ただ、この25年2Qにプラスに転じ、33.27億平方インチの面積を達成したと言っても、半導体不足でピークに達していた22年3Qの37.41億平方インチにはまだ達していない。これからその過去最大の面積を超えるレベルに向けて、回復に拍車がかかることになろう。

参考資料
1. 「ウェーハ面積が減少しても半導体製品の売り上げが上がる理由」、セミコンポータル、(2025/04/30)