材料・薬品・部材

先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]

2014年のシリコンウェーハの出荷面積が前年比11%増の100億9800万平方インチになった。2013年は90億6700万平方インチだった。これはSEMIが発表したものだが、14年の出荷面積は過去最高の値である(図1)。 [→続きを読む]

英国Manchester大学をスピンオフして設立したChromition（クロミションと発音）がナノパーティクルのポリマー材料で有機エレクトロニクスビジネスを始めた。3年前に設立させたが、資金がなく活動できなかった。このほど一般市場から資金を調達、パーティクルのサンプルを試作、このほどナノテク展で日本のパートナー探しにやってきた。 [→続きを読む]

SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む]

2014年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期から9.5%増加し、25億8700平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも8.2%増である。3ヵ月前の記事で、波打ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考資料1)が、その傾向を裏付ける結果になった。 [→続きを読む]

電気的には絶縁体ながら熱伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発熱の大きな高周波パワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今夏に販売するという。 [→続きを読む]

ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]

テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の超小型カメラ技術を開発した。レンズを全く使わないため解像度はイマイチだが、多数並べて使うような応用に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→続きを読む]

2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]

2013年シリコンウェーハの出荷面積は、前年比でほぼ横ばいといえる0.4%増の90億6700万平方インチとなったが、販売額は-14%の75億ドルと大きく減少した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）がこのほど発表したもの。 [→続きを読む]