好調、半導体を支えるシリコンが足りない
半導体産業が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導体の原料となる単結晶シリコンが不足している。3月13日の日経産業新聞は、半導体グレードのシリコンを生産する信越化学工業とSUMCOが増産に踏み切らないことを報じている。 [→続きを読む]
材料・薬品・部材
ウェーハ面積、史上最大だが、販売額は上がらず
SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
半導体ファウンドリは2016年11%増と二桁成長
2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル（5兆5700億円、1ドル=115円換算）に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた（参考資料1）ことと対照的である。 [→続きを読む]
半導体向けテスタが世界でヒット〜セミコンジャパン2016特別インタビュー
久保 法晴氏、日本ナショナルインスツルメンツ テクノカルマーケティングマネージャー
計測器は、計測するためのデバイスよりも高い性能のデバイスを組み込まなければならない。ソフトウエアベースの計測器を特長とするNational Instrumentsはこれまで組み込みシステムの計測を主力にしてきたが、最近は半導体用のテスタにも進出してきた。2016年の見込みと2017年の展望を聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]7nmプロセスのEUVに期待〜セミコンジャパン2016特別インタビュー
石内 秀美氏、先端ナノプロセス基盤開発センター（EIDEC）代表取締役社長
2016年4月に代表取締役社長に就任した石内秀美氏。EIDECは元々EUVのマスク検査技術の開発に取り組んできた。新社長はこれからどう進めていくのかを聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]IoTのプラットフォーム開発目指す〜セミコンジャパン2016特別インタビュー
齋藤 昇三氏、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター 代表取締役会長
2016年7月に設立した新会社のデバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）。その代表取締役会長である齋藤昇三氏は、これからどう進めていくのか、これまでの実績と2017年の見通しを聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]多様化と微細化が同時進行〜セミコンジャパン2016特別インタビュー
河合 利樹氏、東京エレクトロン 代表取締役社長
国内半導体製造装置トップの東京エレクトロンは、多くの社員が新しい時代のトレンドを常にウォッチしている企業の一つである。時代を先取りし、2016年度(2017年3月期)は前年比14.5%の7600億円を売り上げる見込みだ。2016年をどう総括し、2017年をどう見るか、社長の河合利樹氏は語る。 (動画あり)
[→続きを読む]2016年後半から回復、17年も好調〜セミコンジャパン2016特別インタビュー
南川 明氏、IHS 主席アナリスト
半導体産業は2016年どうだったか。2017年はどうなるか。長年、半導体産業を見てきたIHS主席アナリストの南川明氏は、半導体産業の動きを分析する。(動画あり)
[→続きを読む]半導体製造装置は好調から安定期へ向かうのか
SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、2016年10月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1393億400万円を記録、販売額も1305億9800万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.07となり、半導体装置市場は依然好調をキープしている。 [→続きを読む]
第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高
2016年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比5.4%増の27億3000万平方インチになったとSEMIが発表した。これは過去最大の面積である。これまで最高だった前四半期と比べても0.9%増になっている。 [→続きを読む]
