材料・薬品・部材

ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]

テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の超小型カメラ技術を開発した。レンズを全く使わないため解像度はイマイチだが、多数並べて使うような応用に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→続きを読む]

2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]

2013年シリコンウェーハの出荷面積は、前年比でほぼ横ばいといえる0.4%増の90億6700万平方インチとなったが、販売額は-14%の75億ドルと大きく減少した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）がこのほど発表したもの。 [→続きを読む]

1月29日、理化学研究所が発表した万能細胞作製の新手法は、日本中を勇気づけた。この研究のユニットリーダーである小保方晴子氏の写真が理研のトップページをすでに飾っている。半導体エンジニア・マネジャーにとって、今回の発表から学ぶことは何か、自社に活かせることは何か、を考える良い機会になる。 [→続きを読む]

東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]

年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]

世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]

IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]

先週、SEMICONジャパン2013が開催された。展示は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業界で注目された東京エレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの事業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→続きを読む]