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2019年Q2におけるSiウェーハの出荷面積がメモリバブルの2017年並みに

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2019年第2四半期(4〜6月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比2.2%減の29億8300万平方インチになった、とSEMIが発表した(参考資料1)。これは前年同期比では5.6%減となる。半導体製品(特にメモリ)の単価は半額と大きく下がっているが、半導体チップの出荷数量はそれほど下がっていない。



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