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セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(2)

3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分(90%程度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。(第1部はこちら) [→続きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(1)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]

半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始

半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始

ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由

これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]

やっと半導体不況から脱出、投資も技術も積極的に推進

やっと半導体不況から脱出、投資も技術も積極的に推進

ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC(産業革新投資機構)が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]

パワー半導体、AIチップ、税制優遇など政府の手厚い支援、続出

パワー半導体、AIチップ、税制優遇など政府の手厚い支援、続出

ロームと東芝デバイス&ストレージ(図1)が申請していたパワー半導体の供給確保計画を経済産業省が認定し、両社に補助金が交付されることが決まった。首相および経産大臣がNvidia CEOのJensen Huang氏と会いGPUの日本への供給確保を要請した。政府はAIチップにも補助金を支援する。政府は半導体など生産量に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の上限額を20%とする。 [→続きを読む]

Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進

Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進

Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応用から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡大してきた。もともと車載用途ではヨーレートセンサや加速度センサなどMEMS技術を駆使したセンサでは実績があった。最近はその用途を拡大している。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→続きを読む]

半導体工場の建設が着々と進み、大学での半導体教育も拡充へ

半導体工場の建設が着々と進み、大学での半導体教育も拡充へ

TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]

WSTSも2023年の半導体販売額を前年比9.4%減と上方修正、来年は13%増へ

WSTSも2023年の半導体販売額を前年比9.4%減と上方修正、来年は13%増へ

2023年と2024年の半導体市場の見通しをWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。それによると、2023年は前年比9.4%減の5201億ドルと見込み、24年は同13.1%増の5884億ドルと予想した。2023年6月に予想した時は23年が同10.3%減の5151億ドルと見ていた(参考資料1)ため、今回の見込みは上方修正となる。2024年は13.1%増の5884億ドルと予測する。これは22年の過去最高額よりも大きい。 [→続きを読む]

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