オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を持つ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの台湾Andes Technologyが存在感を増している。新製品のロードマップを着実に打ち出し、実績を伴ってきた。すでに30種類以上のコアを揃え、AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su氏に聞いた。 [→続きを読む]
米Micron Technologyの2024年度第4四半期（2024年6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売上額は前年同期比93%増の77.5億ドルとなった。営業利益も同利益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東京証券取引所への上場時期を11月以降に延期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
「次の5年に向け、半導体や電子・機構部品の倉庫に投資する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess氏）との思いから、Mouser Electronicsは、部品を保存しておく倉庫のフロア面積を既存施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。米テキサス州を拠点にするMouserは24年の第2四半期に底を打ちこれから上向いていくと見ている。 [→続きを読む]
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
2024年第2四半期（2Q）における世界半導体市場は、前四半期比（QoQ）で6.7%増の1621億ドルという史上最高値に達した。これまで最高だった2021年4Qでの売上額より5億ドル増えた。市場調査会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売上額を含めるか含めないかで大きく違うからだ。 [→続きを読む]
半導体を含む台湾主要IT企業19社の8月の月次売上額を日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社全体では前年同月比22.5%増の1兆4079億台湾元（約6兆2000億円）で6カ月連続増加傾向を示した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開催、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その需要が大きいようだ。 [→続きを読む]
パワー半導体大手のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨年カナダのGaN Systemsを買収したことで、GaN開発が加速した。GaNパワー半導体は高速ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という特長を併せ持つ。 [→続きを読む]
ESGや気候変動に対するサステナビリティは半導体工場でも重要なテーマとなっている。パワー半導体とセンサのonsemiは、2030年までに工場で使う全エネルギーの50%を再生可能エネルギーに代えていく目標を持ち、脱カーボンに注力し効率アップを目指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson氏にonsemiの脱カーボン戦略を聞いた。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾が台北で開催され、生成AIがけん引する半導体の先端パッケージング技術に注目が集まっている。日本からも九州が会場でのセミナーを通じて、台湾との半導体協力でアピールした。台湾が日本に進出する台湾企業を支援する。日本のAIプラットフォームを自動生成するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出資したと発表された。 [→続きを読む]
2024年第2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23年4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、前四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が一部出資しているNexchipはQoQで3.2%減となっており明暗が分かれている。 [→続きを読む]
