キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]
世界最大のEMS（電子製品請負製造サービス）である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム（図1）を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show（旧モーターショー）で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車（EV）を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会（通称オクトーバーテック）が開催された。Infineon TechnologiesのCMO（チーフマーケティングオフィサー）であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏（図1）が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]
2023年第3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS（産業安全保障局）は10月17日（米国時間）、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス部門において、香川大学とJST-CRESTグループがグランプリを受賞した（参考資料1）。薄いティッシュペッパーの手触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも正確に手触り感触をつかめるようにデジタル化したことが受賞理由である。どの程度、正確なのか。 [→続きを読む]
中国の通信機器メーカー華為科技が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで製造されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した熊本をはじめ九州が再びシリコンアイランドの様相を示し始めた。中国にある韓国2社と台湾TSMCに対して米国製半導体製造装置を再び容易に輸出できることになった。 [→続きを読む]
G20各国の主要研究所がクリーンエネルギーの実現に向けて一堂に会するRD20が10月4‐5日、福島県郡山市で開催された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞受賞者の吉野彰氏によるET Revolutionと題した基調講演から始まり、これまでの各国の研究所での活動報告ではなくファンディングの組織が基調講演を行い、2030年や2050年のカーボンニュートラルに向けて社会実装を意識し始めた。 [→続きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの生成AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画像向け生成AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導体投資も再び活発になってきた。Micronの広島工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投資、産業技術総合研究所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→続きを読む]
2023年における世界の半導体製品の販売額（半導体市場）のトップに初めてNvidiaが立つことになりそうだ。このような予想を米半導体市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。2位のIntel、3位のSamsungを抜き、初めてのトップだが、生成AIへの強い高まりがNvidiaの業績を押し上げていると見る。 [→続きを読む]
EV（電気自動車）を走行しながら充電するという技術が現実味を帯びてきた。ロームやデンソー、ブリジストンなどの企業と一緒に開発を進めていた東京大学の藤本博志教授のグループが小さな電池だけで街中を走行できることをシミュレーションで示し、柏の葉キャンパスの周辺で実証実験を開始することになった。2025年3月まで実験を継続する。 [→続きを読む]
