産業

SiCデバイスがようやく立ち上がってきた。米onsemiがニューハンプシャー州ハドソンにSiC結晶ブール（Siのインゴット相当）生産の新工場を設立、開所式を行った（図1）。米商務省のジーナ・レモンド国務長官も出席するという力の入れようだった。また、GaNデバイス市場で最大手のNavitasがSiCメーカーのGeneSiC Semiconductorを買収した。 [→続きを読む]

キオクシアと同じ四日市と北上の工場に投資・運用しているWestern Digitalは、次の時代のコンピュータシステムがCPUセントリックからデータセントリックに変わる、との認識を示した。それらはクラウドからネットワークを経てエッジやデバイスに至るまで広がっていくとした。データ生成量は2026年には現在の2倍の2ZB（ゼッタバイト）を超える勢いで増加する（図1）。 [→続きを読む]

シリコンウェーハとSOI（Silicon on Insulator）ウェーハの合計市場が2022年に前年比12%増の160億ドルになりそうだ、と半導体関係材料の市場調査会社TECHCETが発表した。ウェーハ出荷面積は同6%増の151億平方インチになるとしている。TECHCETは半導体や半導体製造に必要な材料を専門とする市場調査会社。 [→続きを読む]

米バイデン大統領が半導体の生産や研究開発に527億ドルの補助金を投じるCHIPS法案に8月9日（米国時間）署名した（参考資料1）。米国内で新工場を設立する半導体メーカーに補助金が下りることになる。7月末に上院で可決・成立され、両院を通過してから9日の大統領の署名で正式に法案が成立した。 [→続きを読む]

セミコンポータルが事務局を務める半導体メモリー・イノベーション・シンポジウムである「Flash Forward Japan」（図1）が8月10日、東京赤坂インターシティコンファレンスで開催された。4件の招待講演とパネルディスカッション、衆議院議員で半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏の来賓ご挨拶があった。ここでは大きな流れとトピックスのみを二部に分けて紹介する。 [→続きを読む]

ライセンスフリーのRISC-VコアをSoCやマイコンなどに使いやすいレベルに上げ、すぐに付けるようなIPコアを提供する米SiFiveが日本にオフィスを開くことを決めた。すでに日本法人は設立されており、SiFive Japanの代表取締役社長は、元ザイリンクスジャパンのSam Rogan氏（図1）。都内に物件を探している。 [→続きを読む]

半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue（パデュー）大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]

7月最終週にカレンダー年を決算年度にしている半導体メーカーから第2四半期（4〜6月）の決算が発表された。ファウンドリ企業、ファブレス企業、メモリ企業からも発表があり、大手で最も高い成長を示したのがAMDで、前年同期比70%増、営業利益率は30%と健全な財務を示した。その結果、最新の世界半導体ランキングの予測ができ、Intelは第3位に落ちた。 [→続きを読む]

日米両政府が次世代半導体の量産に向けた共同研究を始めることが経済版2+2の話し合いで決まった。米国政府の強力な要請で、日本が政府レベルで半導体に力を入れることが一歩進んだ。国内に2nmプロセスノードを開発する研究所を作る。米国では527億ドルの補助金を投じる法案がやっと両議会を通過した。米国の後押しで日本が半導体に目覚めたことは望ましい。 [→続きを読む]

2022年第2四半期におけるSiウェーハ出荷面積が前四半期比0.68%増とほぼ横ばいの37億400万平方インチであるとSEMIが発表した。Siウェーハ面積は、厳密には歩留まりに左右される面はあるが、それがほぼ一定だとすると半導体チップの数量を表す指標となっている。2021年第3四半期から37億平方インチ前後で推移している。 [→続きを読む]