ドイツのSiemensは、鉄道や産業機器などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも力を入れているが、ソフトウエア部門であるSiemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業務のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→続きを読む]
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと京セラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの資金調達に成功した。UnaBiz社は、累積で1350万台のIoTデバイスを接続した企業であり、IoT専用のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）事業者Sigfoxを2022年に買収したIoTプロバイダーである。さらなる低消費電力化の追求を最大のミッションとしている。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
先週、IntelおよびSamsungの2024年度第2四半期（4〜6月期）の決算がそれぞれ発表された。Intelは、売上額が前四半期、前年四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業利益はほぼゼロという結果であった。Samsungの半導体部門の売上額は、前年同期比ほぼ2倍、前期比でも23%増の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業利益は6.45兆ウォンだった。 [→続きを読む]
メモリビジネスは好調、産業向け非メモリビジネスはまだ不調。このようなビジネス状況が浮かび上がった。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるメモリの韓国SK hynixの売上額は、前年同期比（YoY）2.25倍の16兆4230億ウォン（1ウォン=0.11円）と好調だったのに対して、マイコンとSoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売上額は同2.7%減の3588億円となった。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
Nokiaは携帯電話やスマートフォンの基地局における通信機器を開発製造する会社だ。もはやかつてのような携帯端末メーカーではない。通信品質を上げ、携帯電話ユーザーの満足度を上げるためにこれまでもAIを使ってきたが、このほどAIの利用をデジタルツインに適用したり、生成AIで通信状況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡大させている。6G通信にはAIが欠かせないと見る。 [→続きを読む]
TSMCが2024年第2四半期（4月〜6月期）の売上額が史上最高の208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。粗利益率は53.2%、営業利益率は42.5%と絶好調である。売上額は前年同期比32.8%増、前期比10.3%増となった。にもかかわらず半導体株は全体的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを買収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報道もある。 [→続きを読む]
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元（1元=約4.8円）と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]
