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直近の世界半導体ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

直近の世界半導体ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

2024年第1四半期における世界半導体企業の売り上げ上位10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、前四半期比18%増の260億ドルとなった。2位のSamsungは黒字に回復し174億ドルを売り上げたものの、1位との差は大きい。3位Intelは同17%減の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→続きを読む]

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

米中半導体戦争は、台湾に恩恵を及ぼしそうだ。米国政府は中国製半導体(中国でアセンブリされた米国製品を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが台湾のファウンドリにとって有利に働く、と台湾系の市場調査会社TrendForceは見ている。4月に東京で開催された「2024年台湾半導体デー」(参考資料1)でも台湾のジャーナリストが述べていた言葉がそれを示唆していた。 [→続きを読む]

MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは(近距離無線通信)という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]

AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立

AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立

産業技術総合研究所が日本版「半導体ICの民主化」プロジェクトを進めていることがわかった。産総研の総責任者である理事長の石村和彦氏(図1)は、産総研が開発した技術を社会実装して世の中の役に立たせようという石村改革を就任以来進めてきた。2023年設立したAIST Solutionsは社会実装の先頭部隊。2024年4月には半導体ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導体の民主化を狙った組織である。 [→続きを読む]

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期(1〜3月期)の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA(米半導体工業会)の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。 [→続きを読む]

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]

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