2026年第2四半期（2Q）における世界ファブレス企業のトップテンランキングを台湾系市場調査会社のTrendForceが発表した。1位は言うまでもなくNvidiaだが、前年同期比（YoY）で成長率の高い企業はAIデータセンター向けのAI関連チップを開発しているファブレスが多い。2位のBroadcomはGoogle向けの設計を請け負っており、Marvellも同様だ。AMDも50%成長で3位をがっちり握った。 [→続きを読む]
ASMLジャパンは、東京を含め全国8拠点に顧客サポートの拠点がある（図1)。現在は500名の従業員を各拠点に配置しているが（図1）、今後700名に増やしていく。特にラピダスのある北海道千歳市の拠点は、2024年オープン当時は25名でスタートしたが、現在は50名に増加した。今後2027年の量産時にはさらに増す予定だという。 [→続きを読む]
Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
米市場調査会社の老舗であるGartnerが今年の世界半導体市場（販売額）が1.56兆ドルになりそうだという予測を発表した。今年の4月に1.32兆ドルと見込んでいた予測（参考資料1）を上方修正したものといえる。2025年の8090億ドルから92%の増加である。AIインフラともいうべきAIデータセンター市場が拡大している状況をよく表している。 [→続きを読む]
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
