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半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比(QoQ)3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ(SBG)を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日(6月15日)現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]

1.4nmノードにつながるファーウェイのτ(タウ)のスケーリング則とは何か

1.4nmノードにつながるファーウェイのτ(タウ)のスケーリング則とは何か

先週、Huawei(ファーウェイ)が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ(タウ)のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]

2026年(2〜4月期)のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル

2026年(2〜4月期)のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル

半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期(2026年2月〜4月期)である。売上額(図1)は前年同期比(YoY)85%増の816億ドル(約12.6兆円)、営業利益は同147%増(2.47倍)の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]

国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化

国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化

国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]

キオクシアの26年1〜3月期売上額、1兆円を突破、営業利益率も60%

キオクシアの26年1〜3月期売上額、1兆円を突破、営業利益率も60%

先週末、キオクシアの2026年1〜3月期(2025年度第4四半期)決算発表があり、同社の業績は売上額1兆29億円と前年同期比(YoY)188.9%増(2.889倍)、前四半期比(QoQ)で84.5%増(1.845倍)となり(図1)、営業利益率は59.7%となった。四半期に1兆円を超えた売上額はこれが初めて。TSMCの熊本工場であるJASMが早くも1〜3月期に黒字に転換した。 [→続きを読む]

東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ

東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ

東京大学の半導体集積回路(IC)設計拠点であるVDEC(VLSI Design and Education Center)がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab(大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター)内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]

世界企業の時価総額上位に半導体企業が集まる、上位20社中9社も

世界企業の時価総額上位に半導体企業が集まる、上位20社中9社も

ゴールデンウィークが終わったものの、半導体関係の株価が上昇し時価総額で半導体関連企業が相次いで上位にきている。世界の全上場企業の株価から算出した各企業の時価総額を見てみよう(表1)。トップは相変わらずNvidiaで、5.23兆ドル(約810兆円)と日本のGDPを超える高い評価額だ。日本のトップは世界の75位となるソフトバンクグループで、時価総額は2230.7億ドルだが、キオクシアが全日本企業で4位となっている。 [→続きを読む]

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

SIA(米半導体工業会)によると、2026年第1四半期(1〜3月期:1Q)における世界半導体販売額は、前年同期比(YoY)79.2%増、前期比(QoQ)25.0%増の2985億ドル(約46.3兆円)を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

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