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今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

SIA(米半導体工業会)によると、2026年第1四半期(1〜3月期:1Q)における世界半導体販売額は、前年同期比(YoY)79.2%増、前期比(QoQ)25.0%増の2985億ドル(約46.3兆円)を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に

メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に

メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期(1Q:1〜3月)におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン(1ウォン=0.11円)となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増(3.92倍)の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした(参考資料1)。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

2026年第2四半期(1〜3月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比(YoY)13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが(図1)、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた(参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比(YoY)20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。 [→続きを読む]

半導体購入企業にクラウド業者が大量にやってきた

半導体購入企業にクラウド業者が大量にやってきた

世界半導体市場では、半導体を購入する企業が大きく変わりそうだ。市場調査会社のGartnerによると、半導体購入企業の上位10社の中にAlphabet(Googleのホールディング会社)が3位につけ、ファブレス半導体のNvidia(4位)、Meta(5位)、Microsoft(7位)、Amazon(9位)などがランキングに入った。いわゆるCSP(クラウドサービスプロバイダ)が半導体を購入するようになった。 [→続きを読む]

2026年第1四半期のTSMC売上額、過去最高額をまたも更新

2026年第1四半期のTSMC売上額、過去最高額をまたも更新

TSMCの2026年第1四半期(1Q:1〜3月期)の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比(YoY)で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]

ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始

ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始

ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]

Gartner、2026年の世界半導体は1.3兆ドルを突破と予想

Gartner、2026年の世界半導体は1.3兆ドルを突破と予想

2026年の世界半導体市場は、1.3兆ドルを突破しそうだ。米市場調査会社のGartnerがこのように発表したものだが、AI処理やデータセンターのネットワーキングと電源、メモリ単価の値上がりという3つの要素によるもので、2024年、25年、26年3年連続2桁成長を達成する見込みだとしている。AI技術の複数重なりが半導体の急成長を促したと見ている。 [→続きを読む]

AIを軸に日本にチャンス到来、データセンター投資、半導体材料が活発に

AIを軸に日本にチャンス到来、データセンター投資、半導体材料が活発に

AIを軸に、国内でも半導体の主要ユーザーになりつつあるデータセンターをはじめ、半導体設計、半導体材料、パッケージ基板材料などの企業がAI市場での開発を急いでいる。米国ではメイドインアメリカに逆風が吹いており労働力不足が顕著になっている。移民政策が裏目に出た格好で、日本にとってはチャンスかもしれない。 [→続きを読む]

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