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WSTS(世界半導体市場統計)が2017年度の実績と2018年、2019年の予測を発表した。これによると、2018年における世界の半導体は12.4%増の4634億1200万ドルと予測し、2019年にさらに4.4%増の4837億1900万ドルになるとした。 [→続きを読む]
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CMOSイメージセンサが今後、CAGR(平均年成長率)11.7%の数量と、金額ベース8.8%で成長していく。市場調査会社のIC Insightsがこのような予想を発表した。これまでも2017年に19%増の125億ドルを記録し、8年連続プラス成長となった。もちろん2018年もさらに10%増の137億ドルに成長すると予想している。 [→続きを読む]
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昨日までのゴールデンウィークの間大きなニュースがない中、日本の研究開発を巡るあり方についての解説記事が目についた。5月3日の日本経済新聞は日本企業の研究開発費の伸びが海外企業に劣っている、と伝えた。6日には日経の科学技術の競争力が低下していると感じる研究者が多いことをアンケート調査で明らかにした。 [→続きを読む]
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工場内にロボットを簡単に導入できるようになる。ロボット構想設計のロボコム社と、FA製品販売や市場調査のFAプロダクツ社、組み込み技術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の稼働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃木県小山市に工業用ロボットの展示場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→続きを読む]
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半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
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IoTとAI(人工知能)、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]
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セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた(参考資料1)。ところがGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
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最新(2017年第4四半期)の半導体メーカートップ25社をGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表した(表1)。半導体デバイスの売り上げは前四半期比で7.9%成長という勢いはいまだに衰えず、前年同期比では28.6%成長という結果になった。第4四半期だけで、売上は926億ドル(約10兆円)となる。 [→続きを読む]
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今週、2月9日から韓国で平昌オリンピック/パラリンピックが開催されるが、新しいモバイル通信方式5Gの実験場となる。早速2月4日の日本経済新聞は、韓国の通信業者KT(Korea Telecom)がIntelやSamsungと組み5Gの試験サービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは全く違う影響力を持つ。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工程工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを明らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを務めるLaurent Filipozzi氏は、スマート化とデジタル化を進めることによって生産効率を上げるだけではなく、市場への出荷期間が短くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→続きを読む]
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