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産業

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国内企業同士の買収が増えてきた。富士フイルムが日立製作所の医療向け画像診断機器事業を買収することに加え、昭和電工は日立化成を買収する。ミネベアミツミはエイブリックを買収する。HOYAは東芝子会社のニューフレアテクノロジーを買収提案したが、東芝が反対を表明している。買収劇から日立と東芝の対照的な姿勢が見える。 [→続きを読む]
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AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考資料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した(参考資料2)。 [→続きを読む]
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中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]
広帯域のミリ波レーダーを使った位置精度を上げる技術が可能になりつつある。総務省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実用化に向けて動き出している。広帯域にすると位置精度が上がるためジェスチャー操作などが可能になる。National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の車両レーダーテストシステムを開発した。 [→続きを読む]
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2020年の世界の半導体製造装置市場は、前年比6%増の608億ドルになりそうだという見込みをSEMIが発表した。19年は同11%減の576億ドルだが、21年にはこれまで最高の18年レベルを3.7%超える668億ドルになるとSEMIアナリストのClark Tseng氏が述べた。これをけん引する半導体チップは何か。 [→続きを読む]
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2020年の世界半導体市場は、前年比でプラス成長が予想されているが、WSTS(世界半導体市場統計)が定めた33製品分類の中で成長率が最も大きい製品は、NANDフラッシュメモリの19%成長になりそうだ。これは市場調査会社のIC Insightsが調べたもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]
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2019年9月までの半導体製造装置市場について、10月23日現在で「底から上向きへ」、という見通しを紹介したが(参考資料1)、10月の半導体製造装置市場もこの見方を後押しする結果となった。10月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比1.4%増の1806億9000万円、北米製のそれでは同7.7%増の21億910万ドルとなった。 [→続きを読む]
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2019年の世界の半導体市場は、前年比12.8%減の4089億8800万ドルになりそうだという見通しをWSTS(World Semiconductor Trade Statistics)が発表した(参考資料1)。これは、11月下旬に各社の半導体市場関係者が集まって決めた見通しである。製品別では、メモリの落ち込みが同33%減の1059億700万ドルとなったことが最も大きく、それ以外の製品は一桁のマイナス成長にとどまっている。 [→続きを読む]
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2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した(表1)。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]
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