産業

11月10日、東京エレクトロン（TEL）の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]

2023年第3四半期（7月〜9月）における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比（QoQ）9.6%減、前年同期比（YoY）19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG（シリコン製造グループ）が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]

これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]

昨年11月から大きく落ち込んでいた半導体販売額が回復し始め、ようやく市況の回復が見え（参考資料1）、半導体投資が活発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場用地を宮城県黒川郡大衡村に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億円を調達、Samsungも2023年の投資額が約6兆円に達することが判明した。半導体教育は九州から全国へ広がっている。 [→続きを読む]

キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]

世界最大のEMS（電子製品請負製造サービス）である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム（図1）を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show（旧モーターショー）で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車（EV）を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]

在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会（通称オクトーバーテック）が開催された。Infineon TechnologiesのCMO（チーフマーケティングオフィサー）であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏（図1）が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]

2023年第3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS（産業安全保障局）は10月17日（米国時間）、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]

CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス部門において、香川大学とJST-CRESTグループがグランプリを受賞した（参考資料1）。薄いティッシュペッパーの手触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも正確に手触り感触をつかめるようにデジタル化したことが受賞理由である。どの程度、正確なのか。 [→続きを読む]

中国の通信機器メーカー華為科技が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで製造されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した熊本をはじめ九州が再びシリコンアイランドの様相を示し始めた。中国にある韓国2社と台湾TSMCに対して米国製半導体製造装置を再び容易に輸出できることになった。 [→続きを読む]