先週、Huawei（ファーウェイ）が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ（タウ）のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]
先週末、キオクシアの2026年1〜3月期（2025年度第4四半期）決算発表があり、同社の業績は売上額1兆29億円と前年同期比（YoY）188.9%増(2.889倍)、前四半期比（QoQ）で84.5%増（1.845倍）となり（図1）、営業利益率は59.7%となった。四半期に1兆円を超えた売上額はこれが初めて。TSMCの熊本工場であるJASMが早くも1〜3月期に黒字に転換した。 [→続きを読む]
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
ゴールデンウィークが終わったものの、半導体関係の株価が上昇し時価総額で半導体関連企業が相次いで上位にきている。世界の全上場企業の株価から算出した各企業の時価総額を見てみよう（表1）。トップは相変わらずNvidiaで、5.23兆ドル（約810兆円）と日本のGDPを超える高い評価額だ。日本のトップは世界の75位となるソフトバンクグループで、時価総額は2230.7億ドルだが、キオクシアが全日本企業で4位となっている。 [→続きを読む]
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期（1Q:1〜3月）におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン（1ウォン=0.11円）となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増（3.92倍）の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした（参考資料1）。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（1〜3月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比（YoY）13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが（図1）、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]
不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた（参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]
