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Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ(DRAM)が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]

Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP(System in Package)製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」(図1)を開発した。Intel 7プロセス(7nm)を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日(米国時間)発表された。2026年度第3四半期(2026年3〜5月期)における同社の売上額は前年同期比(YoY)4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]

半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比(QoQ)3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ(SBG)を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日(6月15日)現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]

1.4nmノードにつながるファーウェイのτ(タウ)のスケーリング則とは何か

1.4nmノードにつながるファーウェイのτ(タウ)のスケーリング則とは何か

先週、Huawei(ファーウェイ)が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ(タウ)のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]

2026年(2〜4月期)のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル

2026年(2〜4月期)のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル

半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期(2026年2月〜4月期)である。売上額(図1)は前年同期比(YoY)85%増の816億ドル(約12.6兆円)、営業利益は同147%増(2.47倍)の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]

国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化

国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化

国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]

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