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産業

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2018年における半導体シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の127億3200万平方インチを記録した。これは前年比で8%増となった。また、シリコンウェーハの販売額は前年比31%増の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
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2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]
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2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した(参考資料1)。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]
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今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期(1〜3月)前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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中国経済が予想以上に悪化している。その影響を受け、中国向けにビジネスを展開してきた日本、台湾、韓国の部品サプライヤやEMS、ファウンドリなどが影響を受けている。こんな記事が先週駆け巡った。長期的な新分野としてヘルスケア関連のセンサの動きも活発化している。 [→続きを読む]
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2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ(表1)。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS(Industry Strategy Symposium)がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]
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2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]
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新年あけましておめでとうございます。 年明け早々、日本経済は株安・円高という不況をイメージさせる状況からスタートした。加えて、台湾のUMCが中国半導体産業への協力を大幅に縮小するというニュースが1月5日(土)に駆け巡り、米中貿易戦争の影響が半導体産業にやってきた。 [→続きを読む]
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半導体と電子部品の商社であるMouser Electronicsの日本法人、マウザー・ジャパンが2015年の設立後、快調に飛ばしている。販売実績は2017年が55%成長だったが、2018年も50%成長に手が届きそうだ、と日本総代表であり本社副社長の勝田治氏(図1)は見ている。その快進撃の理由を明らかにする。 [→続きを読む]
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SiCパワーMOSFETが従来のIGBT(Integrated Gate Bipolar Transistor)に取って代わると言われ続けて数年たったが、SiCパワー半導体の特性向上は着実に進んでいる。性能を競うというより、実用化を加速する動きが出てきた。また、IoTを駆使して生産性を上げるデジタルトランスフォーメーションが始まった。 [→続きを読む]
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