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Intel、黒字に転換;AMD、AI推進で新製品続出

Intel、黒字に転換;AMD、AI推進で新製品続出

x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]

日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia

日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia

先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]

メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に

メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に

メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル(約4兆円)を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが(参考資料1)、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]

Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ(DRAM)が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]

Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP(System in Package)製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」(図1)を開発した。Intel 7プロセス(7nm)を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日(米国時間)発表された。2026年度第3四半期(2026年3〜5月期)における同社の売上額は前年同期比(YoY)4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]

半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ

半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇

世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比(QoQ)3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達

キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ(SBG)を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日(6月15日)現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]

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