Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは（近距離無線通信）という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所が日本版「半導体ICの民主化」プロジェクトを進めていることがわかった。産総研の総責任者である理事長の石村和彦氏（図1）は、産総研が開発した技術を社会実装して世の中の役に立たせようという石村改革を就任以来進めてきた。2023年設立したAIST Solutionsは社会実装の先頭部隊。2024年4月には半導体ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導体の民主化を狙った組織である。 [→続きを読む]
半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期（1〜3月期）の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA（米半導体工業会）の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。 [→続きを読む]
AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]
TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]
世界のパソコン出荷台数が久しぶりにプラスに転じた、と米市場調査会社のIDCが発表した。2024年第1四半期におけるパソコンの出荷台数は、前年同期比1.5%増の5980万台になった。新型コロナ前の2019年第1四半期の6050万台に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→続きを読む]
4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力（Resilience）が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]
台湾地震に遭われた方々にお見舞い申し上げます。 その前日（4月2日）、東京で「2024年台湾半導体デー」が開催された。台湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang氏がこのイベントで講演した。 [→続きを読む]
新しいクルマ用SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）自動車用先端SoC技術研究組合」が初めて説明会を開催した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、自動車メーカーが持つ電子システムのプラットフォームにするための集積回路を開発する。競争と協調の線引きはどうなるのか。 [→続きを読む]
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