シミュレーション技術はかつてCAE（Computer Aided Engineering）と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き（電流）が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→続きを読む]
米国時間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの決算発表に期待が集まっていた。何せ3カ月前の決算報告の時に、今期（2023年5〜7月期）の売上額は、1年前より64%増の110億ドルという、半導体不況の中でとてつもない予想を見込んでいたからだ。結果はそれよりもさらに多い約2倍強の135億ドルという結果だった（表1）。また、Armの上場に関して、主要な顧客が株を買うという記事も目立ち始めた。 [→続きを読む]
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東京エレクトロンら製造装置メーカーの決算発表が行われた。共に地域別では中国売上が最も多く、中国市場で稼いだという構図がよく見える。また減収減益だが、製造装置は共に底のようで、回復の兆しは見えている。半導体投資は2023年を通せば4年ぶりの減額だが、24年は回復するだろう。 [→続きを読む]
夏休みに入った企業が多い中、米国の対中政策がまた一段と厳しくなった。米国では、中国への輸出ではなく中国への出資をきびしく制限する法律が出てきた。8月9日、バイデン大統領は、先端技術、すなわち半導体、AI、量子情報技術を中国で投資することを禁止あるいは制限する法案にサインした。また、TSMCが欧州に設立する工場の概要が明らかになった。 [→続きを読む]
日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ（図1）。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]
デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導体集積基地を作ろうとするインド政府の呼びかけに西側諸国が応じている。インド政府は日米連携の覚書を交わした。米国のApplied MaterialsやLam Research、Micronなどが早速インドへの投資を強化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを示し、鴻海精密工業がApplied Materialsと組んで半導体製造装置をインドで作る。 [→続きを読む]
「楽しく仕事をするほど、業績が上がる」、という結果を定量化した日立製作所がハピネスプラネットというグループ会社を設立したのが2020年7月（参考資料1）。ハピネス社は、大企業が陥りやすいサイロ化を防ぎ事業部間で横串を通す「トライアングル手法」を編み出し、それをアプリケーションソフトウエアとして作成した。 [→続きを読む]
Samsung、SK Hynixの2023年第2四半期（2Q）決算が発表になった。それぞれ営業損益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの大幅な赤字となった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより利益が大きい。また近い将来、SEMICON Indiaが開催されそうになってきた。その準備が進んでいる。 [→続きを読む]
2023年第2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023年の売上額見通しが約10%減と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを利用するHPC（高性能コンピューティング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが大きく落ちている。また車載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→続きを読む]
Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期（2023年2〜4月期）の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]
<<前のページ 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 次のページ »
