産業

半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue（パデュー）大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]

7月最終週にカレンダー年を決算年度にしている半導体メーカーから第2四半期（4〜6月）の決算が発表された。ファウンドリ企業、ファブレス企業、メモリ企業からも発表があり、大手で最も高い成長を示したのがAMDで、前年同期比70%増、営業利益率は30%と健全な財務を示した。その結果、最新の世界半導体ランキングの予測ができ、Intelは第3位に落ちた。 [→続きを読む]

日米両政府が次世代半導体の量産に向けた共同研究を始めることが経済版2+2の話し合いで決まった。米国政府の強力な要請で、日本が政府レベルで半導体に力を入れることが一歩進んだ。国内に2nmプロセスノードを開発する研究所を作る。米国では527億ドルの補助金を投じる法案がやっと両議会を通過した。米国の後押しで日本が半導体に目覚めたことは望ましい。 [→続きを読む]

2022年第2四半期におけるSiウェーハ出荷面積が前四半期比0.68%増とほぼ横ばいの37億400万平方インチであるとSEMIが発表した。Siウェーハ面積は、厳密には歩留まりに左右される面はあるが、それがほぼ一定だとすると半導体チップの数量を表す指標となっている。2021年第3四半期から37億平方インチ前後で推移している。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2022年6月の日本製半導体製造装置は、前年同月比14.1%増の2845億8400万円となった。1年前と比べるとプラス成長ではあるが、前月比では7.5%の減少となった。毎月の北米製半導体製造装置は2021年12月を最後にSEMIが公表しなくなったため、SEAJの発表する数字で景況ぶりを見ていくことにする。 [→続きを読む]

米市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体デバイス市場は前年比7.4%増の6392億ドルになりそうだと、下方修正した（参考資料1）。WSTSが6月の市場予測で、16.3%増と上方修正したばかりだが、ここに来て急ブレーキがかかったようだ（参考資料2）。Gartnerは四半期前には今年の半導体市場は13.6%成長と予測していた（参考資料3）。 [→続きを読む]

LTEや5G基地局向けの通信機器メーカーであるNokiaが独自のシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが（参考資料1）、独自チップをさらに高集積化・微細化を進めることが明らかになった。通信機器は重く20〜30kgもあるが、独自チップを使うともっと大容量で、もっと軽くなる。独自チップで通信機器を進化させることが同社の狙い。 [→続きを読む]

半導体産業は直近ではメモリの下落による一時的な景気減速が懸念されるが、中長期的には成長産業であることには変わりはない。東京エレクトロンは夏の賞与を平均30万円上積みすると日経が報じた。半導体産業での人材確保は熾烈を極めている。これまで斜陽産業と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→続きを読む]

Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツ政府、ザクセン地方政府の3者の支援があったことを明らかにした。「イノベーションを達成させるためには投資が必要」と同社会長のStefan Hartung氏は述べる。2021年は売り上げの8%に当たる61億ユーロ、22年は70億ユーロを研究開発に投資する。Boschは新半導体時代に向けた投資戦略を明らかにした。 [→続きを読む]

SEMIは7月12日に2022年と2023年における半導体製造装置の予測を発表し（参考資料1）、2022年には1175億ドルの過去最高を記録するとした。しかし実は下方修正になっている。ウェーハ処理用の製造装置市場は、3月発表では前年比18%増の1070億ドルだったが、今回は同15.4%増の1010億ドルと低下しているのだ。 [→続きを読む]