2022年世界半導体ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC
市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体販売額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以上の落ち込みで、昨年に続き2位になった。 [→続きを読む]
産業
パソコン出荷台数が4Q22に急落、だが在庫調整・新規需要に期待も
市場調査会社のIDCが発表したパソコンの世界出荷台数が2022年第4四半期に6720万台となり、前年同期比-28%という最大の落ち込みを示した（表1）。Lenovo、HP、Dellという大手3社がマイナス30%前後の大きな下落を見せたのに対して、Appleだけが2.1％減にとどまった。 [→続きを読む]
海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提
台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏（図1）がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]
11月に入り急激に落ち込んだ世界半導体市場、でも18年のバブル期よりも上
11月になって初めて、世界の半導体販売額は急激に落ち込んだ。1月9日にSIA（米半導体工業会）が発表した、2022年11月における世界の半導体販売額は、前年同月比で9.2%減と大きく低下した。この数字は3カ月の移動平均値なので、過去2か月分を引きずっており、未来を予測するのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数字を見てみると、さらに大きな17.8%減となっている。 [→続きを読む]
ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive
2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授（図1）は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]
クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia
1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]
Accentureが調査した2023年の半導体に重要な4つの技術
コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]
2023年はグローバル化とSiCの新市場で始まった
新年あけましておめでとうございます。2023年1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、止まらない」と題した記事を一面トップに掲載、米中対立やロシアのウクライナ侵攻で分断されているもののグローバル化は止まらないことを伝えた。4日の日経一面トップの「EV急速充電器規制緩和」という見出しを見てSiCの需要が増える、と直感した。 [→続きを読む]
TSMC、ドイツにも拠点、onsemiの旧新潟工場はファウンドリとして誕生
TSMCが欧州版CHIPs法の成立を受けて欧州にもファウンドリ拠点を作ることが可能性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調整する方向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新潟工場をファンドが購入したが、12月1日に会社設立が明らかになった。さらに車載半導体への投資が活発になってきたというニュースもある。 [→続きを読む]
CHIPs法案成立以来、半導体製造と関連材料への投資総額が2000億ドルに
2022年8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、民間企業の半導体投資額が2000億ドル（約27兆円）に達した、とSIA（米半導体工業会）がまとめた資料でわかった。以来これまで、40以上もの半導体エコシステムプロジェクトに適用され、半導体新工場の建設や、既存工場の拡張、チップ製造に必要な材料や装置を供給する施設に使われている。 [→続きを読む]
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