日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ（図1）。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]
デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導体集積基地を作ろうとするインド政府の呼びかけに西側諸国が応じている。インド政府は日米連携の覚書を交わした。米国のApplied MaterialsやLam Research、Micronなどが早速インドへの投資を強化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを示し、鴻海精密工業がApplied Materialsと組んで半導体製造装置をインドで作る。 [→続きを読む]
「楽しく仕事をするほど、業績が上がる」、という結果を定量化した日立製作所がハピネスプラネットというグループ会社を設立したのが2020年7月（参考資料1）。ハピネス社は、大企業が陥りやすいサイロ化を防ぎ事業部間で横串を通す「トライアングル手法」を編み出し、それをアプリケーションソフトウエアとして作成した。 [→続きを読む]
Samsung、SK Hynixの2023年第2四半期（2Q）決算が発表になった。それぞれ営業損益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの大幅な赤字となった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより利益が大きい。また近い将来、SEMICON Indiaが開催されそうになってきた。その準備が進んでいる。 [→続きを読む]
2023年第2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023年の売上額見通しが約10%減と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを利用するHPC（高性能コンピューティング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが大きく落ちている。また車載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→続きを読む]
Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期（2023年2〜4月期）の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]
パワー半導体に強いInfineon Technologiesがマイコン（マイクロコントローラ）の製品ポートフォリオを拡大し、現在から将来にわたり成長性が約束されているIoT分野を制覇しようという狙いが見えてきた。3年前Cypress semiconductorを買収、マイコン製品がハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日米の三つの文化を強みに変えていく可能性も強まっている（参考資料1）。 [→続きを読む]
半導体工場で培った知見を活かし、工場施設の管理を一手に引き受けるNECファシリティーズ（図1）。半導体工場では、クリーンルーム内での様々な洗浄工程における純水の管理をはじめ、各種薬品供給や清浄な空気供給のシステム、排水設備、排気設備などファシリティが多い。それらの業務を一括アウトソースで引き受けている。ここにもIoT利用、すなわちIndustry 4.0の予知保全が始まった。 [→続きを読む]
SBIホールディングス（注1）は、台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]
レゾナックは自社が開発を進めている先端パッケージの工程に使う材料を評価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工程リソグラフィのオーク製作所が参加した。これによって、先端パッケージ工程に必要なプロセスは完成する。全体の工程を理解することによって、将来必要な材料を知ることができるようになる。 [→続きを読む]
<<前のページ 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 次のページ »
