南アフリカ共和国は、プラチナやマンガン、ダイヤモンドなど資源の豊富な国である。資源大国を生かし再生可能エネルギーで外国とさまざまな技術提携を続けてきた。RD20には2022年も参加した。RD20がテーマとするような脱炭素や再生可能エネルギーの普及には、先進国でも相補う協力関係を築くことに積極的である。南アフリカの科学産業研究機関CSIR（Council for Scientific and Industrial Research）のCEOであるThulani Dlamini博士にRD20への想いを聞いた。 [→続きを読む]
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro製品には初めて3nmプロセスの量産品である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ市場に株式上場され、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで上昇した。 [→続きを読む]
KDDIがイーロン・マスク氏率いるSpaceX社と8月30日に提携したのは、6Gをにらんだ戦略のようだ。というのは、NTTドコモと同様、日本中どこにいてもスマートフォンがつながる社会が、6Gの狙いの一つだからだ。KDDIは「空が見えればどこでもつながる」をモットーに掲げ、人口カバーから面積カバーへと移行する。半導体需要がまた膨らむ。 [→続きを読む]
ブラジルが全電力の実に45%を再生可能エネルギーで賄っていることを日本人は知っているだろうか。ほとんどが水力発電だが、ソーラーシステムや風力にも力を入れ始めている。しかも重要なことは既存の電力網との統合システムだ。広い国土に渡って直流送電も行っている。どうやってソーラーや風力などほかの再生可能エネルギーを導入し、それらを既存の電力網とつなげるか、ブラジル特有の問題だ。ここにINRI(インテリジェントネットワーク研究所)の強みがある。RD20 2023でブラジルの実態を話す、INRI研究所でソーラーシステムの技術陣をけん引するLeandro Michels准教授（図1）に話を聞いた。 [→続きを読む]
2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比（QoQ）1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]
半導体産業は着々と進んでいる。ラピダスの進展状況について、9月8日の日経産業新聞が報じている。9月1日に北海道千歳市で起工式を行ったときに日経が取材して報じたもの。また、半導体産業に欠かせない技術者をはじめとする人材の強化策について福岡県が方針を打ち出し、北海道でも議論が始まっている。 [→続きを読む]
IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]
第5回RD20（Research and Development for clean energy technologies）の開催日時と開催地が決まった。2023年10月3〜6日、福島県郡山市の「ホテルハマツ」で開催される。RD20は、G20が開かれた2019年に始まり、カーボンニュートラルに向けた研究者同士のディスカッションの場を設けようという趣旨で始まった。5回目となる今年は、国際連携の強化と若手研究者育成という新しい試みが始まる。第5回RD20の事務局長である産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センター（GZR）の統括研究主幹である吉澤徳子氏（図1）にRD20 2023の特長や狙いを聞いた。 [→続きを読む]
ようやく半導体や蓄電池などの成長産業メーカーへの税制優遇が達成できそうになってきた。これまで世界では工場誘致での税制優遇策を講じてきていたが、日本では税制優遇がなく他国へ流れたケースが多かった。半導体投資にも弾みがつきそうだ。蓄電池も電気自動車だけではなく再生可能エネルギーにも有効で、日本での取り組みを加速させる。 [→続きを読む]
シミュレーション技術はかつてCAE（Computer Aided Engineering）と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き（電流）が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→続きを読む]
<<前のページ 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 次のページ »
