聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学習）とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル（LLM）は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ（GPU）が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]
この半導体不況を読み取るための各社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、産業・車載向けのメーカー、半導体製造装置メーカーなどの2022年第4四半期（10〜12月）決算報告をまとめることによって、ある程度動向を読み取ることができる。 [→続きを読む]
直近の半導体市場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど民生市場は世界経済の影響をまともに受けて景気後退だが、産業向けや自動車向けはゆっくりとした成長が続いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東京エレクトロンの決算を見ていたが、この仮説が正しそうなことがわかった。 [→続きを読む]
市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体購入額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021年と変わらないが、日本企業唯一のソニーは21年の10位から9位へ一つ上がった。中国の携帯メーカー2社と通信機器1社は5〜7位を占めている。 [→続きを読む]
先週、SamsungとSK Hynixの2022年第4四半期における決算が発表された。メモリICを手掛けない欧州勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが車載・産業用向けに20%以上の2桁成長を果たしたことと対照的だ。車載ではEVのシェアが15%以上に達し、EV時代の到来を告げている。パワー半導体の出番が来た。ロジック系ではイビデンが先端パッケージに巨大投資を計画する。 [→続きを読む]
先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている（図1）。 [→続きを読む]
半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体販売額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以上の落ち込みで、昨年に続き2位になった。 [→続きを読む]
市場調査会社のIDCが発表したパソコンの世界出荷台数が2022年第4四半期に6720万台となり、前年同期比-28%という最大の落ち込みを示した（表1）。Lenovo、HP、Dellという大手3社がマイナス30%前後の大きな下落を見せたのに対して、Appleだけが2.1％減にとどまった。 [→続きを読む]
台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏（図1）がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]
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