2022年第3四半期のファブレス半導体ランキング
直近2022年第3四半期におけるファブレス半導体のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ用半導体で大きく伸ばした。2位は昨年3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekと続く。世界経済の鈍化により民生用が低下、データセンターや自動車などは伸びた。 [→続きを読む]
産業
久しぶりに盛り上がっているセミコンジャパン2022
セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている（図1）。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]
Infineon、日本の拠点を渋谷に集結、日本市場強化を図る
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億円）の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]
TSMCがアリゾナに第2工場建設開始、第1工場には製造装置が搬入
TSMCが今年の設備投資を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに第2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導体を生産する。対中輸出規制に関して米国共和党議員からさらに厳しい運用を求める声が上がった。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導体生産を発表した。 [→続きを読む]
第3四半期の世界ファウンドリランキング、TSMC、シェアをさらに伸ばす
世界ファウンドリの最新上位10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022年第3四半期（3Q）での売上額は前四半期比11.1%増と好調の201億6300万ドルとなり、シェアは前期の53.4%から56.1%に上がった。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位は前期と変わらないが、10社合計で6%成長している。 [→続きを読む]
基地局から企業向けローカル5Gへの拡大でIndustry 4.0を推進するEricsson
5Gで大きく変わる最大のインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け用途だ。データレートやレイテンシのような性能指数は目標性能にはまだ遠いが、少しずつ上がってきている。携帯電話以外の多接続という特徴がまだ生かされていない。Ericssonは、産業向けや社会向けに通信機器やAPIを開放し始めた。 [→続きを読む]
ラピダス、2nmノードの研究開発でimecと戦略的技術提携
ベルギーの半導体研究所Imecと2nm以下のプロセス開発・量産を狙いファウンドリであるラピダス社（参考資料1）が協力の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導体技術で長期的な協力関係をimecと築くことができる。これまで先端半導体技術を捨て、長い間世界の先端半導体競争から取り残されてきた日本が、世界との距離を一歩縮めることができるようになる。 [→続きを読む]
MediaTek、自動車やIIoT分野へも製品ポートフォリオを拡大へ
携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]
2.5D/3D-ICや後工程での材料メーカーが相次いで生産増強
このところ半導体後工程が脚光を浴びている。3次元化によるさらなる高集積技術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日産化学などが銅張り積層板や仮止め接着剤などを生産する。キヤノンもステッパに再び力を入れ始めた。ASMLは韓国にも技術拠点を設ける。半導体製造の知識を大学でも取り入れるようになった。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は10月に勢いが低下、半導体の勢いは?
ここのところ上り調子だった日本製半導体製造装置が一段落し始めた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前年同月比で26.1%増の3427億6900万円となったが、前月比で10%減となった（図1）。SEAJの数字は3カ月の移動平均で表されている。 [→続きを読む]
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