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メモリは不調だが、産業用・車載用は2桁成長の好調

メモリは不調だが、産業用・車載用は2桁成長の好調

先週、SamsungとSK Hynixの2022年第4四半期における決算が発表された。メモリICを手掛けない欧州勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが車載・産業用向けに20%以上の2桁成長を果たしたことと対照的だ。車載ではEVのシェアが15%以上に達し、EV時代の到来を告げている。パワー半導体の出番が来た。ロジック系ではイビデンが先端パッケージに巨大投資を計画する。 [→続きを読む]

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック

先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている(図1)。 [→続きを読む]

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏(図1)がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]

11月に入り急激に落ち込んだ世界半導体市場、でも18年のバブル期よりも上

11月に入り急激に落ち込んだ世界半導体市場、でも18年のバブル期よりも上

11月になって初めて、世界の半導体販売額は急激に落ち込んだ。1月9日にSIA(米半導体工業会)が発表した、2022年11月における世界の半導体販売額は、前年同月比で9.2%減と大きく低下した。この数字は3カ月の移動平均値なので、過去2か月分を引きずっており、未来を予測するのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数字を見てみると、さらに大きな17.8%減となっている。 [→続きを読む]

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授(図1)は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]

クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia

クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia

1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]

Accentureが調査した2023年の半導体に重要な4つの技術

Accentureが調査した2023年の半導体に重要な4つの技術

コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]

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