半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
TSMCが熊本に工場を建設中で、九州地区がにわかに半導体ブームで熱く盛り上がっている(図1)。「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の安浦寛人氏は、再び九州半導体を盛り上げるために「シリコンシーベルト2.0」を提唱し始めた。これは、半導体の重要性や魅力ある産業であることを発信するための標語である。 [→続きを読む]
半導体技術者の育成を目指し、企業も大学も動き出した。ソニーグループやSCREENホールディングスなどは、高等専門学校(高専)と組んだ特別講義を始めた。TSMCのプロセス製造拠点のある熊本の熊本大学でも、半導体やデジタル人材の育成を目指し「半導体・デジタル研究教育機構」を発足させた。北海道庁でもラピダス進出に備え、人材育成に力を入れる。 [→続きを読む]
小売市場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本市場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販店、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売上増をIoTで支援する。 [→続きを読む]
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
英市場調査会社のOmdiaは、2022年の日本半導体市場における上位10社ランキングを調査した。その結果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東芝、Qualcommとなっている。 [→続きを読む]
ムーアの法則で有名なゴードン・ムーア氏が亡くなられた。94歳だった。ムーアの法則はICに集積されるトランジスタ数は年率2倍で増加するという経済則。市販のIC製品に集積されるトランジスタ数を表した図を掲載した論文が1965年、IEEE Spectrum誌と米McGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法則はまるでテクノロジーの進展を表す言葉として使われるようになった。 [→続きを読む]
Samsungが韓国内に今後20年間で300兆ウォン(約31兆円)を投じ、新たな半導体生産工場を設立すると表明した。また、日本では韓国との懸案事項であった半導体材料3品目の輸出管理を緩和すると経済産業省が発表した。また、三菱電機は熊本のパワー半導体工場において1000億円を投資、SiCのための新棟を建設する。Infineonが車載マイコンでUMCと長期契約した。 [→続きを読む]
2022年第4四半期におけるファウンドリの上位10社ビジネス全体では、前四半期比4.7%減の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%減の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリ全体ではまずまずの業績だが、民需を始め中国の業績が特に悪い。 [→続きを読む]
半導体工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研究開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工程における環境負荷を定量的に評価するシミュレーションを発表した。半導体プロセスの環境評価によりCO2削減への対策を打つことができる。まずはリソとエッチング工程でEUVの優位性が示された。 [→続きを読む]
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