ベルギーの半導体研究所Imecと2nm以下のプロセス開発・量産を狙いファウンドリであるラピダス社（参考資料1）が協力の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導体技術で長期的な協力関係をimecと築くことができる。これまで先端半導体技術を捨て、長い間世界の先端半導体競争から取り残されてきた日本が、世界との距離を一歩縮めることができるようになる。 [→続きを読む]
携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]
このところ半導体後工程が脚光を浴びている。3次元化によるさらなる高集積技術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日産化学などが銅張り積層板や仮止め接着剤などを生産する。キヤノンもステッパに再び力を入れ始めた。ASMLは韓国にも技術拠点を設ける。半導体製造の知識を大学でも取り入れるようになった。 [→続きを読む]
ここのところ上り調子だった日本製半導体製造装置が一段落し始めた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前年同月比で26.1%増の3427億6900万円となったが、前月比で10%減となった（図1）。SEAJの数字は3カ月の移動平均で表されている。 [→続きを読む]
2022年の半導体は結局一桁成長にとどまり、来年は1桁の落ち込みになりそうだ。こんな半導体産業の予測が2社とWSTSから発表された。市場調査会社のGartnerとIC Insightsが2022年はそれぞれ前年比+4%、+3%で、WSTSが23年はそれぞれ同-3.6%、-5%という結果である。IC Insightsによれば今年は特にメモリが同-17%という見込みで、ほかの半導体がプラス成長であるため、全体的に1桁成長になりそうだ。 [→続きを読む]
11月27日、中国における習近平体制を批判するデモが上海で起きた。習近平は台湾統一を実現することを第20回共産党大会で改めて強調した。これに対して米国は中国に対する半導体規制を強めている。Intelの大連工場を買ったSK HynixはNANDフラッシュの増産に米政府の許可制が必要になった。SMICは投資を増強、TSMCもアリゾナ工場を強化する。 [→続きを読む]
Micron Technologyが世界最初の1β nmプロセスノードの64GビットDRAMをサンプル出荷したが、このDRAMチップを生産する東広島工場で、このほど量産を開始した。それを記念して祝賀式典を開催した（図1）。式典には、広島の行政関係者、顧客、サプライヤ、大学関係者などが出席、米国本社からもCEOやCTOが出席、戦略を語った。 [→続きを読む]
11月15日、2022年第3四半期(3Q)におけるSamsungの決算が発表され、メモリ部門の売上額は全四半期比28%減、前年同期比27%減となり、メモリ不況に突入することが確定した。Micronはキオクシアの30%減産に続き、20%の減産を発表した。半導体は不況期に入ったとは言え、短期間に回復に向かうという予想が強い。このため未来に向けた積極的な投資も進んでいる。 [→続きを読む]
日本でもようやく本格的なファウンドリ事業が始まる。2022年8月に設立されたラピダス（Rapidus）社が経済産業省の補助金700億円を受け、ファウンドリ事業に必要な2nmプロセスノードの研究開発を始める。その5年後に量産してTSMC並みの世界的なファウンドリに育てていく、というストーリーだ。資本構成も明らかになった。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所の石村和彦理事長がメディア向けの懇談会を10月末に開催した。株式上場している民間企業では、四半期ごとの決算発表をしている企業が多いが、産総研も民間企業がやっている情報公開を行うべきだ、との石村理事長の理念から初めての理事長懇談会となった。元AGCの社長・会長を経て産総研の理事長に就任した同氏は、産総研としてコミットしたことを確認するような機会を増やしたいと述べている。 [→続きを読む]
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