半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。

図1　2022年の半導体パッケージ市場　出典：TECHCET、TechSearch International

こういった世界半導体パッケージ材料市場の予測を打ち出したのは、米国の材料専門市場調査会社のTECHCETとTechSearch International。両社の共同調査によるもので、両社はGSPMO（世界半導体パッケージング材料展望）第10版を最近完成させた。
この資料は重要な半導体パッケージ材料について調査したもので、サブストレートとリードフレーム、ボンディングワイヤー、封止材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材、半田ボール、WLP（ウェーハレベルパッケージ）の絶縁材料、ウェーハレベルのメッキ薬品などをカバーしている。GSPMO調査資料はSEMIを通して入手できる。

2020年から始まったパンデミックを通して、半導体不足が発生したことで、半導体パッケージング材料は、半導体サプライチェーン全体に渡って影響を及ぼした。その結果、量、金額ともに大きく成長した。

ただし、原材料そのものまで値上がりした上に、ウクライナ戦争によってエネルギー価格も値上がり、流通コストも上がった。半導体サプライチェーンは、不足によって在庫を貯めこんだり、材料の拡大投資をせずに材料費の値上がりを招いたりするところもあった。

半導体不足になる前まで、半導体材料は半導体ICメーカーやOSAT（パッケージングからテストまで請け負う製造業者）から、まるで呪文のようにコストダウンを唱えられてきた。材料メーカーは設備投資を行って需要を満たそうとはおいそれとしなかった。このため半導体不足によるサプライチェーンへの影響も高まり、半導体パッケージ材料価格が2020年に15%以上も値上げされたという。21年には20%も上がった。しかし原材料価格とエネルギー価格が値上がりしたため、材料サプライヤーは生産能力増強には慎重になっていた。

これからの成長が見込まれる新パッケージング材料では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）やフリップチップパッケージ、ヘテロ集積化などSIP（システムインパッケージ）の小型化に必要な材料が開発のドライバーとなる。WLPは大量生産のスマートフォン向けに数量がキープされ、自動車向けには大きな成長が期待される。フリップチップは車載コンピュータ（ハイエンドECU）向けと5Gやその先の通信向けに、特にCuピラー配線技術の使用が増えてきているという。