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半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

2023年4月13日 | 市場分析

半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。

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