Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場
米バイデン政権はIntelに対して85億ドル(1.3兆円)の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。
この続きを読むにはログインが必要です。
- 画面上部よりログインを行ってください
- ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
- 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください