先端パッケージング技術開発の鍵を握るのは人材、つくばのTSMCが言及
前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）の狙いはチップレット。
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