2026年が動き始めた週、恒例の「CES 2026」(1月6-9日：Las Vegas)が開催され、半導体関連もAI(人工知能)ベームの中、多々注目である。この間の8日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、昨年11月についてまたも月間最高を更新して、この時点で2025年の年間販売高がこれまで最高の2024年を大幅に上回る結果となっている。2024年以降は従来の半導体応用分野を抑えて、AIが引っ張る急伸急成長の様相であり、現時点ではDRAMはじめメモリ半導体がAI需要に偏って価格が異常に高騰している。先行き波乱含みの半導体市況とともに、CESから注目した概況、Nvidia、そして各社と分けた動きを以下に示している。

≪AIブームの中、記録破りの販売高≫

今回の米国・SIAからの発表が、次の通りである。

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〇11月のグローバル半導体販売高が、前年同月比29.8%増―11月の販売高は該グローバル業界史上最高の月間販売高を記録；世界半導体販売高が前月比3.5%増 (1月8日付け SIA/Latest News)

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2025年11月のグローバル半導体販売高が$75.3 billionで、前年同月、2024年11月の$58.0 billionに比べて29.8%増、そして前月、2025年10月の$72.7 billionを3.5%上回った、と発表した。
月次販売高は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)機関が集計し、3ヶ月移動平均を表している。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%を代表し、米国以外のチップ企業のほぼ3分の2を代表している。

「世界の半導体業界は11月に過去最高の月間販売高を記録し、主要製品カテゴリー全体で需要が前月比ベースで増加ている。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「今後、世界の半導体市場は2026年に大幅に成長し、年間売上高は1兆ドル($1 trillion)近くに達すると予測されている。」

地域別では、11月の前年同月比で、Asia Pacific/All Other (66.1%), the Americas (23.0%), China (22.9%), およびEurope (11.1%)では増加したが、Japan (-8.9%)では減少した。11月の販売高前月比では、Asia Pacific/All Other (5.0%), China (3.9%), the Americas (3.0%), およびEurope (1.2%)では増加したが、Japan (-0.1%)では僅かに減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※11月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2026/01/November-2025-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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今回の発表に関連する業界紙の取り上げである。

◇November semi revenues up 29.8% year-on-year―SIA: Global semiconductor sales set a record in Nov. (1月9日付け Electronics Weekly (UK))
→1)SIAによると、11月の半導体売上高は$75.3 billionで、2004年11月の$58 billionから29.8%増加し、2025年10月の合計$72.7 billionから3.5%増加した。
　2)SIAによると、11月の世界半導体売上高は過去最高の$75.3 billionに達し、前年比29.8%増となった。売上高は主要製品カテゴリーおよび地域で増加したが、日本は8.9%減少した。

2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、2023年は減少に転じたが、2024年はAI需要が牽引してまたも過去最高を更新するとともに、$600 Billionの大台に初めて載せた経緯となっている。
パソコン、スマホなど従来の主要応用分野の本格回復がいまだ道半ばという見方が優勢な中、AIが大きく引っ張る現下の市場がどう推移するか、今後に注目するところである。照らし合わせの意味合いで、2022年以降の以下の見方を続けることにする。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2025年販売高データについての蓄積メモ：
2024年11月に記録した単月販売高最高の$57.82 Billionから、2ヶ月連続若干落として、この2025年1月は$56.52 Billionとなっている。依然最高水準にあることは以下のデータよりわかるが、今後に向けては現下の市場特性の見極めを要するところである。
2月の販売高としては史上最高を記録しているが、以下に示す通り、前月比で3ヶ月連続減少しており、今後に注目するところである。
3月は若干持ち直して、前月比減に歯止めを施す見え方となっている。四半期の締めで集中駆け込みの可能性もあり、引き続き推移に注視を要する。
4月も引き続き盛り返して、2024年11月の最高に迫る水準である。今後も増勢が維持されるかどうか、注目である。
5月は$58.98 Billionと、以下で分かる通り、昨年の11月を上回って、月次最高となり、たぶんに史上最高の月次水準になる覚えである。このAIが引っ張る増勢の今後に注目するところである。
そして、6月は$59.91 Billionで、またも月次最高、どこまでいくか、という見方&期待であり、$60 Billionの大台に迫っている。
7月は、またも最高更新、$62.07 billionと新たな大台に突入している。AI需要が引っ張る市場景観、特に増勢がこのままいつまで続くのかに注目である。
8月は$64.88 billionと、4ヶ月連続の月次最高更新である。AIの信頼&信用懸念が取り沙汰されているが、引き続く増勢である。
9月は$69.47 billionと、増勢をさらに高めて、5ヶ月連続の月次最高更新であり、2024年11月に記録したそれまでの単月販売高最高の$57.82 Billionと比べても、このところの一気駆け上がりの様相がうかがえるところである。
そして、10月は$72.71 billionと、新たな大台突破とともに6ヶ月連続の月次最高更新となる。アクセルを踏む一方の勢いの見え方であるが、ひたすら今後の推移に注目である。
11月は$72.71 billionと、さらに最高更新、1月から11月の販売高累計が$687.60 billionとなって、これまで最高の前年、2024年の年間販売高、$616.70 billionを大きく上回っている。

半導体販売高の推移のパターンを大きく変えて急伸する、AIブームの中の現下の見え方となっているが、AI需要に傾くあまり、DRAMはじめメモリ半導体の価格が異常に高騰する動きが見られている。関連する内容記事を以下に示す。

◇Samsung co-CEO warns that ‘unprecedented’ memory shortage could impact smartphone, laptop costs―Samsung exec warns of memory chip shortage (1月4日付け TheStreet)
→1)海外の株価指標は、これらの暴露を受けて反応を示している。
　2)サムスン電子の共同CEOであるTM Roh氏は、世界的なメモリチップ不足が家電製品の価格上昇につながる可能性があると警告している。データセンター建設を目的としたハイパースケーラーからの需要の高まりによって引き起こされたこの不足は、既にDRAMとNANDフラッシュメモリの価格上昇を引き起こしている。

◇Memory chip giants spark global semiconductor rally as shortages stoke price hikes (1月6日付け CNBC)
→1)＊メモリ大手のマイクロン、SKハイニックスおよびサムスンが、今年の半導体株の上昇を牽引している。
　　＊メモリ価格は2025年に急騰し、AIに不可欠なこれらのチップの需要が引き続き増加するため、2026年にはさらに上昇する可能性がある。
　　＊この上昇は、TSMC、インテルおよびASMLなど、このセクターの他の企業にも波及している。
　2)AIを牽引するメモリ需要が価格と利益を押し上げたため、半導体株は年初に急騰し、サムスン、SKハイニックスおよびマイクロンの株価は急騰した。アナリストは、DRAM価格の上昇とHBMスーパーサイクルが収益を押し上げ、ASMLの株価を押し上げると予想している。

◇[News] Samsung, SK Reportedly Hike Server DRAM Prices 60-70% - Google, Microsoft in the Queue (1月6日付け TrendForce)
→NVIDIAのRubinチップが2026年に発売されることが確定したことで、メモリ市場は売り手市場の熱狂に突入している。サムスンとSKハイニックスは、AIアクセラレータからのHBM3E需要が2027年にかけて供給を逼迫させる中、DRAM価格の60〜70%の値上げを提案しているものの、長期契約を拒否している。

◇Soaring prices, but shrinking demand as China’s memory chip market falters (1月7日付け South China Morning Post)
→1)中国のメモリチップスポット市場は、世界的な供給逼迫を受けて急成長している。しかし、深センのベンダーは、価格の高騰が買い手を遠ざけていると述べている。
　2)中国の二次メモリチップ市場は、世界的な供給逼迫を受けて急成長している。DDR5の価格は過去最高値を記録し、256GBのメモリでも5万元近くまで値上がりしている。しかし、小売業者は買い手を見つけるのに苦労しており、AIによる需要の高まりによるコスト高騰が浮き彫りになっている。

◇Samsung warns of memory-related price hikes (1月8日付け Taipei Times)
→サムスンは、AIによる需要増で生産能力が逼迫する中、メモリチップの不足により、エレクトロニクス業界全体、さらには自社製品も含め価格が上昇すると警告している。メモリ販売の好調がサムスンとSKハイニックスの株価を押し上げ、アナリストは2026年の過去最高の利益を予想している。

◇26年半導体市場はメモリー争奪　サムスンは最高益、スマホ供給懸念も (1月8日付け 日経 電子版 18:24)
→2026年の半導体市場はメモリーの奪い合いが波乱要因となる。生成AI向けの需要で汎用品も逼迫する。手がける企業の業績を上押しする半面、メモリーの不足や価格高騰でスマートフォンやパソコンの生産が滞れば、こうした機器に搭載されるCPUや汎用半導体の需要回復にブレーキがかかりかねない。

◇半導体市場、メモリー争奪　サムスン最高益、キオクシア株高　PC・スマホに供給懸念 (1月9日付け 日経)
→2026年の半導体市場はメモリーの奪い合いが続く。生成AI向けの需要で汎用品も逼迫し、手がける企業の業績を押し上げる。一方、メモリーの不足や価格高騰でスマートフォンやパソコンの生産が滞れば、こうした機器に搭載されるCPUや汎用半導体の需要回復にブレーキがかかりかねない。

当面いっそう目が離せない市況模様となっている。

恒例の「CES 2026」について、目についた範囲、勝手ながらの大分類で以下の通りである。

[概観]...全体的な概要、今回の特徴など

◇CES 2026 Consumer Tech Trends: EMEA Will Lead Growth (1月5日付け EE Times)
→1)＊CTA（全米消費者技術協会）によると、CES 2026で消費者向けテクノロジーを牽引する3つのメガトレンドについて考察する。
　　＊ラスベガスで開催されたCES 2026において、CTAは、毎年恒例のテクノロジートレンド発表でショーのプレビューデーを開き、2025年の世界の消費者向けテクノロジー売上高が$1.3 trillionに達すると予測した。2026年の消費者支出全体の伸びは横ばいとなる見込みであるが、EMEA（欧州・中東・アフリカ）が成長を牽引すると予測されている。
　2)CES 2026において、CTAは2025年の世界の消費者向けテクノロジー売上高を1.3兆ドルと予測し、2026年は全体的に横ばいの成長となると予測した。EMEAは緩やかな成長を示し、中国は減速する一方で、小型家電製品やコネクテッドデバイスは、価値志向の消費者にとって重要なビジネスチャンスとして浮上している。

◇2026年テックトレンドはAI端末　CES開幕へ、NVIDIAファン氏ら登壇 (1月5日付け 日経 電子版 05:00)
→2026年のテクノロジー業界は、生成AIを端末や社会にどう実装するかが注目される。米国時間6日には世界最大のテクノロジー見本市「CES」が米ラスベガスで開幕し、26年のテックトレンドを先取りする。
　生成AI開発は過熱投資への懸念もあり、話題先行ではない価値の創出が問われる1年になる。

◇CES 2026: Everything revealed, from Nvidia’s debuts to AMD’s new chips to Razer’s AI oddities (1月6日付け Tech Crunch)
→CES 2026が一般公開され、NVIDIAのRubinアーキテクチャや自動運転車モデル、AMDのRyzen AI PCsなど、AIが会場を席巻している。ロボット、スマートホーム、奇抜なガジェット、そしてLego Smart BricksなどがCESを奇抜な雰囲気に彩り、AmazonとRazerがさらに話題を呼んでいる。

◇Lars Reger at CES 2026: The Cloud Hype Will Cool Down as Edge Becomes More Real (1月7日付け EE Times)
→1)ラスベガスで開催されるCES 2026は、約13万人の来場が見込まれており、AIはほぼすべてのブリーフィングやニュース発表で引き続き取り上げられている。誰もがデータセンターとクラウドインフラに熱中しているように見えるが（AMDとNvidiaのCEOによる基調講演でも、データセンターの処理能力とコンピューティング能力が改めて強調された）、展示会場では、イノベーションがデータセンターをはるかに超えていることが明確に示されまた。
　2)CES 2026では、AIに関する説明が中心となっているが、展示フロアではデータセンターにとどまらず、スマート家電から先進的な自動車技術まで、様々なイノベーションが展示されている。このイベントは、チップから製品に至るまでのエコシステムの活況と、日常的に利用されるデバイスのインテリジェンス化の進展を強調している。

◇AIロボットは労働力補う「移民」か　CESの現場で聞いた雇用への影響 (1月8日付け 日経 電子版 05:16)
→米ラスベガスで開催中のテクノロジー見本市「CES」ではAIの雇用への影響が大きなテーマとなった。米エヌビディアのジェンスン・ファンCEOはAIを搭載したロボットを、労働力を補う「移民」として受け入れていく必要があると提唱した。CESの現場では肯定的な見方と警戒論が交錯した。

◇CES 2026: Taiwanese Tech Startups, Supply Chain Partners Bring AI to Real-World Applications (1月9日付け EE Times)
→＊57社のスタートアップ企業と83社のサプライチェーンパートナーが、台湾が部品製造からフルスタックAIソリューションへと移行している様子を実証した。
　＊CES 2026において、台湾は世界のエンジニアリングコミュニティに明確なシグナルを発信している。AIは実行段階に入ったのである。もはやアルゴリズムの新規性やプロトタイプのデモンストレーションではなく、システム統合、製造可能性、そして大規模な展開に焦点が当てられている。

◇CESに戻ってきた中国企業、本社移し関税回避も　｢トランプ後｣にらむ (1月10日付け 日経 電子版 05:00)
→世界最大のテクノロジー見本市「CES」が米国時間9日に閉幕する。今年はソニーグループなどの日本企業が出展を見送るなか、意外にも、近年鳴りを潜めていた中国企業の存在感が復活した。米政府による米中のデカップリング（切り離し）をすり抜けようと、したたかに米国で営業する中国勢の姿があった。

[Nvidia]...AIを牽引、武器商人とのあらわし方も見られる最大の注目

◇Every conference is an AI conference as Nvidia unpacks its Vera Rubin CPUs and GPUs at CES―Teasing the next generation earlier than usual (1月5日付け The Register (UK))
→CESはかつて、家電製品、テレビ、スマートフォン、タブレット、PCs、そしてここ数年は自動車が中心であった。しかし今や、NVIDIAにとってAIハードウェアとソフトウェア、特に次世代Vera Rubinアーキテクチャを売り込む絶好の機会となっている。
　AIの武器商人であるNVIDIAは、これらのチップはBlackwellと比較して、推論で最大5倍、学習で最大3.5倍の浮動小数点演算性能、さらにメモリ帯域幅が2.8倍、NvLinkインターコネクト速度が2倍になると豪語している。

◇"ChatGPT moment for physical AI": Nvidia CEO launches new AI models and chips (1月5日付け AXIOS)
→NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は月曜日、まるでロックスターのようにCES 2026の基調講演の壇上に立ち、CES 2024で発表され現在は生産段階にあるスーパーコンピューターにのみ搭載されているVera Rubin技術や、サムスンなどの他社が導入しているロボット技術の普及など、進行中の開発の進捗状況を発表した。

◇Nvidia wants to power robotaxi fleets with chips, software by 2027 (1月5日付け CNBC)
→1)＊NVIDIAは、ロボタクシー事業者と提携し、早ければ2027年までに同社のAIチップとDrive AVソフトウェアスタックを活用した自動運転車fleetsを展開する計画だと述べた。
　　＊同時期には、所定の地域において人間の介入なしに走行できる車両を意味する「レベル4」のロボタクシーのパートナー展開も支援したいとしている。
　　＊NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、自動運転車を含むロボティクスは、AIに次ぐ同社にとって2番目に重要な成長分野だと述べた。
　2)NVIDIAは自動運転車への取り組みを加速させており、ロボタクシー事業者と提携し、2027年までにレベル4の自動運転車フリートを展開する。Drive AVソフトウェアとAIチップを活用することで、同社はAIインフラの枠を超え、自動車分野への成長を目指している。

◇Nvidia launches Rubin―Nvidia debuts Vera Rubin platform to boost AI supercomputing (1月6日付け Electronics Weekly (UK))
→1)NVIDIAは、AIスーパーコンピューター1台分の性能を実現する6つの新チップで構成されるRubinプラットフォームを発表した。
　2)NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏はCES 2026において、次世代チップがフル生産体制に入り、従来のチップの5倍のAIコンピューティング能力を発揮できると発表した。Vera CPUとRubin GPUを含むこのプラットフォームは、学習時間と推論コストの削減を目指しており、NVLinkインターコネクトやconfidential computingといった革新的な技術を特徴としている。NVIDIAのこうした進歩は、AMDがHeliosラックのリリース準備を進める中で実現した。

◇Nvidia CEO Huang says next generation of chips is in full production―To get the new performance, Huang said the Rubin chips use a proprietary kind of data that the company hopes the industry will adopt (1月6日付け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→1)NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは月曜5日、同社の次世代チップが「フル生産」状態にあると述べ、チャットボットなどのAIアプリ向けに、従来のチップと比べて5倍のAIコンピューティング能力を発揮できると述べた。
　　ラスベガスで開催されたCESでの講演で、世界最高時価総額を誇るNVIDIAのCEOであるフアン氏は、今年後半に発売予定のチップに関する新たな詳細を明らかにした。NVIDIAの幹部はロイター通信に対し、このチップは既に同社の研究所でAI企業によるテストを受けていると語っており、NVIDIAは自社の顧客だけでなく競合他社との競争も激化している。
　2)NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、同社の次世代Vera Rubinチップがフル生産中であり、AIコンピューティング性能が最大5倍に向上すると述べた。CESで発表されたこのプラットフォームは、競合他社や顧客との競争が激化する中で、チャットボットのパフォーマンス向上を目指している。

◇Nvidia introduces new AI platform featuring six chips made by TSMC (1月7日付け Taipei Times)
→NvidiaはCESでVera Rubinスーパーコンピュータ・プラットフォームを発表し、TSMC製チップ6基がフル生産中であることを確認した。この次世代AIシステムは、学習と推論の性能を向上させ、コストを大幅に削減し、より迅速なマルチチップ開発戦略を示唆している。

[各社]...目を止めた範囲から、以下の通り

◇Qualcomm Brings Its Cheaper Snapdragon X2 PC Chips to CES―Qualcomm introduces Snapdragon X2 Plus (1月5日付け CNET)
→1)Snapdragon X2 Plusは、ハイエンドモデルのX2 Eliteとほぼ同等の機能を備えていますが、Plusバージョンはより手頃な価格で、日常使いに適したAI搭載WindowsノートPCs向けに設計されている。
　2)QualcommはCES 2026で、Snapdragon X2 Eliteプロセッサの低価格版となるSnapdragon X2 Plusを発表した。Snapdragon X2 Plusは、手頃な価格でAI搭載のWindowsノートPCs向けに設計されており、3ナノメートルプロセスノードと、毎秒80テラオペレーション（TOP）を誇るニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）AIアクセラレータを搭載している。

◇CES: Dracula Technologies presents LAYER V2.0 for battery-free IoT―Dracula Technologies offers enhanced OPV tech―Dracula Technologies has unveiled LAYER V2.0, the latest iteration of its organic photovoltaic (OPV) technology, at CES 2026. (1月5日付け New Electronics)
→Dracula Technologiesは、CESでバッテリー不要のIoTデバイス向けに設計された有機太陽電池技術を展示する。Layer V2.0は、30%の性能向上、より高い出力、そして低照度条件での効率向上を実現し、使い捨て電池の使用量削減を目指している。

◇CES: Ambarella's CV7 edge AI vision chip targets 8K imaging and multi-sensor applications―Ambarella's CV7 chip focuses on edge AI vision, 8K imaging (1月5日付け New Electronics (UK))
→1)Ambarellaは、最新のエッジAIビジョンシステムオンチップ（SoC）であるCV7を発表した。CV7は、幅広いアプリケーションにおいて、高解像度画像処理に加え、高度なAI機能を提供するように設計されている。
　2)アンバレラは、様々な分野における高解像度画像処理とAIタスク向けに設計されたエッジAIビジョンチップ、CV7システムオンチップを発表した。アンバレラによると、サムスン電子の4ナノメートルプロセス技術を採用したCV7は、最大8K解像度のビデオストリームを処理でき、消費電力は前世代機より20%削減されている。

◇TDK partners with Engo AR sports eyewear, launches three IMUs―TDK teams up with Engo to power AR sports glasses (1月6日付け Fierce Sensors)
→TDKはCES 2026において、Engoとの提携を発表した。TDKのMEMSとトンネル磁気抵抗センサーをARスポーツアイウェアに統合し、アスリートのトレーニングデータをリアルタイムで向上させる。この提携では、InvenSenseのPositionSenseブランドが、12時間のバッテリー駆動時間を備えた軽量のアイウェアを提供する。

◇CES: RISC-V AI neural processor IP from MIPS―MIPS unveils RISC-V neural processor (1月6日付け Electronics Weekly (UK))
→1)MIPSはCESで、RISC-VベースのAIニューラルプロセッサの知的財産(IP)を発表した。このプロセッサは、エッジでトランスフォーマー型およびエージェント型言語AIモデルをサポートすることを目的としている。
　2)MIPSはCES 2026で、RISC-VベースのAIニューラルプロセッサを発表した。該S8200プロセッサは、トランスフォーマー型およびエージェント型言語AIモデルをサポートし、AIエンジンとRISC-Vコアを組み合わせることで、ベクトルおよびマトリックスワークロードを高速化する。

◇SK hynix Showcases Next Generation AI Memory Innovation at CES 2026―SK Hynix to release next-gen AI memory solutions at CES (1月6日付け DigiTimes)
→SK hynix Inc.は本日、1月6日から9日（現地時間）までラスベガスで開催されるCES 2026において、Venetian Expoに顧客展示ブースを開設し、次世代AIメモリソリューションを展示することを発表した。
　同社は、「『革新的なAI、持続可能な明日』をテーマに、AIに最適化された幅広い次世代メモリソリューションを展示し、お客様と緊密に連携してAI時代の新たな価値を創造していく」と述べている。

◇CES 2026 SK hynix unveils 16-high 48Gb HBM4―SK Hynix introduces HBM4 with 16 layers (1月6日付け The Korea Times (Seoul))
→SK HynixはCESで、16層構造で48GBの高帯域幅メモリ(HBM)を初公開した。これは、16層構造の複雑な積層構造を駆使した技術的成果である。
　また、同社はNVIDIAのAIサーバー向けに、12層構造で36GBのHBM3Eメモリを搭載したGPUモジュールも展示した。

◇OpenAIなど米有力AI新興、資金調達過去最高　CES出展企業を下支え (1月6日付け 日経 電子版 06:16)
→テクノロジー見本市のCESが6日、米ラスベガスで始まる。4000社を超える出展企業が家電や車にAIを搭載しアピールする。技術を裏で支えるのはオープンAIやアンソロピックといった有力な米AI企業だ。資金調達額は約23兆円と過去最高となり、中国勢とAIのプラットフォーマーの座を競う。

◇Cadence and IP partners provide pre-validated packaged chiplets―Cadence launches ecosystem for prevalidated chiplets (1月7日付け Electronics Weekly (UK))
→CES 2026で、ケイデンスは、物理AI(physical AI)、データ センターおよびHPC (高性能コンピューティング) 向けに事前検証済み (仕様からパッケージ化された部品) を提供するエコシステムを発表した。

◇CES開幕、AIに商機――シーメンス、エヌビディアと連携　仮想空間で設計容易に (1月8日付け 日経)
→独シーメンスは6日、米エヌビディアのデジタル設計技術と自社の製造業向けソフトを連携すると発表した。仮想空間を使うことで製品設計のシミュレーションが容易になり、開発速度の向上につながる。次世代エネルギーとして期待がかかる核融合発電の新興企業に技術を提供する。

◇ASRock showcases high-end PSUs and motherboards at CES 2026―ASRock spotlights Taichi PSUs, motherboards (1月8日付け TweakTown (Australia))
→ASRockはCES 2026でプレミアム電源、Taichi TC-1650TとTC-1300Tを発表し、ハイエンドPCビルド向けの高度なパフォーマンスと信頼性を強調した。これらの電源は効率性と堅牢な設計を重視しており、最高レベルのハードウェアソリューションを求める愛好家のニーズに応える。
　ASRockは電源市場において革新を続けている。

◇鹿島が家庭用スピーカーCESに出展　スティービー・ワンダー氏も好感 (1月9日付け 日経 電子版 11:41)
→鹿島は米ラスベガスで開催中のテクノロジー見本市「CES」で、初めて個人向け製品として開発したスピーカーを公開した。コンサートホール設計に使う音響技術を使い、音が立体的に聞こえるようにした。春にも13万2000円で発売する。

多方面、多彩な新たな取り組みの今後に、引き続き注目である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月5日(月)

米国のベネズエラ攻撃の一方、中国は韓国に歩み寄りである。

◇中国・習主席、韓国に「共闘」呼びかけ　歴史問題で日本との分断狙う (日経 電子版 22:40)
→中国の習近平国家主席と韓国の李在明大統領が5日、北京で会談した。日中間の緊張が高まるなか、中国は対日政策で韓国との連携を呼びかけた。

□1月6日(火)

◇国連安保理が緊急会合　｢ベネズエラの次｣恐れる加盟国から批判相次ぐ (日経 電子版 04:48)
→国連の安全保障理事会は5日、米国のベネズエラ攻撃を巡って緊急会合を開いた。米国はベネズエラに対する軍事作戦や同国のマドゥロ大統領を拘束したことを正当化した。一方、米国が介入を示唆する加盟国からは国際法や国連憲章への違反だとする批判の声が相次いだ。

出だし2日連続、そして最終日と、最高値を更新した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸594ドル高、最高値更新　石油・景気敏感株に買い (日経 電子版 06:12)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は大幅に続伸し、終値は前週末比594ドル79セント（1.22%）高の4万8977ドル18セントだった。2025年12月24日に付けた最高値（4万8731ドル）を更新した。石油関連株や景気敏感株の一角に買いが入り、ダウ平均の上げ幅は一時800ドルを超えた。
　米国は3日、南米のベネズエラに大規模攻撃を実施しマドゥロ大統領を拘束した。トランプ米大統領はベネズエラの石油インフラを修復する考えを示しており、同国に権益を持つシェブロンが5.1%高だった。

中国の我が国に対する輸出規制、レアアースの扱いに注目である。

◇中国、軍民両用物資の対日輸出規制を強化　レアアース含むとの指摘も (日経 電子版 23:10)
→中国政府は6日、軍民両用（デュアルユース）の規制に基づいて日本への輸出規制を強化すると発表した。高市早苗首相の台湾有事を巡る国会答弁を念頭に、経済圧力を強める。レアアース関連製品も対象に含むとの指摘もあり、日本の産業に影響が出る可能性がある。
　中国商務省が、輸出管理法に基づいて日本に対するデュアルユースの規制を即日で厳格にすると発表した。

□1月7日(水)

◇NYダウ、続伸し連日の最高値　ディフェンシブ株やAI関連に買い (日経 電子版 06:23)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前日比484ドル90セント（0.99%）高の4万9462ドル08セントと、連日で最高値を更新した。ディフェンシブ株のほか、アマゾン・ドット・コムなどAI関連銘柄の一角も物色された。

□1月8日(木)

◇NYダウ反落466ドル安　利益確定売り、キャタピラー4%安 (日経 電子版 06:22)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、終値は前日比466ドル00セント（0.94%）安の4万8996ドル08セントだった。連日で最高値を更新した後で、景気敏感株などに持ち高調整の売りが広がった。ダウ平均は前日までの3営業日で1398ドル上昇した。

「世界の警察官」のあらわし方もあったが、米国の大きく後退する動きである。

◇トランプ氏、66の国際機関から脱退指示　国連気候変動枠組み条約など (日経 電子版 13:03)
→トランプ米大統領は7日、計66の国際機関から米国が脱退するよう指示する覚書に署名した。ホワイトハウスによると国連気候変動枠組み条約や国連人口基金など、31の国連に関連した組織が含まれる。「残留したり支持したりすることは国益に反する」と説明した。
　第2次トランプ政権の国家安全保障戦略（NSS）は「米国が世界秩序を支えてきた時代は終焉した」と記した。

□1月9日(金)

◇NYダウ、反発し270ドル高　経済指標受け景気敏感株に買い (日経 電子版 06:16)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前日比270ドル03セント（0.55%）高の4万9266ドル11セントだった。米景気の底堅さを示す経済指標を受けて景気敏感株が買われた。一方、ハイテク株の一部には持ち高調整売りが出て相場全体の重荷となった。

□1月10日(土)

◇NYダウ続伸237ドル高、最高値更新　米雇用統計を好感 (日経 電子版 06:28)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸した。終値は前日比237ドル96セント（0.48%）高の4万9504ドル07セントと、6日に付けた最高値を更新した。同日発表の2025年12月の米雇用統計が労働市場の底堅さを示したと受け止められ、景気敏感株を中心に買いが入った。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidiaの「H200」関連】

米国政府が規制を緩める一方、中国は採用に慎重、と米中の狭間に揺れるNvidiaのAI半導体、「H200」について、以下の通りである。

◇Nvidia eyes chips from TSMC (1月1日付け Taipei Times)
→1)H200チップ：情報筋によると、NVIDIAは台湾のTSMCに対し、チップの追加生産開始を要請しており、第2四半期に開始される見込みである。
　2)NVIDIAは、70万個の在庫をはるかに超える200万個以上のH200 AIチップに対する中国からの需要に応えるため、急いでいる。同社はTSMCに対し、中国政府の輸出承認を待つ間、チップ1個あたり約$27,000で生産を増強するよう要請している。

◇Huang says Nvidia seeing ‘very high’ Chinese customer demand for H200 AI chips (1月6日付け CNBC)
→1)＊エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは火曜6日、米国政府が最近輸出承認の意向を示したH200 AIチップに対する中国の顧客需要が「非常に高い」と述べた。
　　＊フアンCEOは、エヌビディアはチップの生産を再開しており、米国政府と輸出許可に関する最終的な詳細を詰めているところだと付け加えた。
　　＊フアンCEOは以前、市場規模は年間$50 billionに達する可能性があると述べていたが、現時点ではこれらの売上高はエヌビディアの予測には含まれていない。
　2)エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、中国でH200 AIチップに対する「非常に高い」需要が見られており、生産再開を促していると述べた。米国からの輸出承認が進んでいることから、エヌビディアは中国のAI開発者への売上高が、現在の$500 billionの予測を上回る数十億ドル規模に拡大すると予想している。

◇NVIDIAのファンCEO、AI半導体のH200「中国向けに増産体制」 (1月7日付け 日経 電子版 12:39)
→米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファンCEOは6日、米ラスベガスで開催中のテクノロジー見本市「CES」で記者会見を開いた。トランプ米政権が対中輸出を認めたAI半導体の「H200」について「顧客の需要は非常に強い」と述べ、増産体制を整えていると説明した。

◇Exclusive: Nvidia requires full upfront payment for H200 chips in China, sources say―Sources: Nvidia seeks upfront payments in China for H200 (1月8日付け Reuters)
→関係筋によると、NVIDIAは中国の顧客に対し、H200 AIチップの代金前払いを求めている。これは、規制当局の承認をめぐる不確実性を反映しているという。中国の顧客は通常、全額支払いではなく、頭金を支払うことが可能である。中国のテクノロジー企業は200万個以上のH200チップを発注しており、中国は軍事用途や機密性の高い政府用途を除き、早ければ今四半期にも一部の商用利用を目的としたチップの輸入を承認すると予想されている。

◇China to Approve Nvidia H200 Buying as Soon as This Quarter (1月8日付け Bloomberg)
→事情に詳しい関係者によると、中国は早ければ今四半期にもエヌビディア社のH200チップの一部輸入を承認する予定で、これにより同社は重要な市場への新たなアクセスを得ることになる。

◇Power Integrity for NVIDIA H200-Based AI Servers: The Role of Capacitors in System Reliability (1月8日付け EE Times)
→AIモデルの拡大に伴い、NVIDIAのH200は、カードあたり700ワットの電力を消費する新世代GPUsの好例であり、その焦点は単なる演算処理から安定した電力供給へと移行している。コンデンサなどの受動部品は、今やシステムにとって極めて重要な役割を担っている。

◇Tech war: China semiconductor expert suggests vigilance in buying Nvidia’s H200 AI chips (1月8日付け South China Morning Post)
→1)魏少軍氏は、米国は先端半導体に対する姿勢に一貫性がなく、限定的な緩和と新たな圧力を交互に打ち出していると指摘する。
　2)中国の半導体専門家、魏少軍氏は、米国からの輸出が不透明であることを理由に、国内企業に対し、NVIDIAのH200 AIチップの発注には慎重になるべきだと警告した。需要が急増しているにもかかわらず、中国は先端半導体開発において、短期的な輸入と長期的な自給自足のバランスを取らなければならない。

◇中国、エヌビディアのAI半導体の輸入認可へ　商業向け　「H200」 (1月9日付け 日経)
→中国当局が近く米エヌビディアのAI半導体「H200」の輸入を一部認める方針であることが明らかになった。米ブルームバーグ通信が8日、3月末までにも認可する方針と報じた。

◇Nvidia Bets Big on China with H200 Push (1月9日付け EE Times)
→＊中国政府は、地元企業による「仲介」を義務付けることで、NVIDIAのチップ販売を制限している。
　＊今週、ラスベガスで開催されたCESで、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、同社が直面する複雑な地政学的課題にもかかわらず、自信に満ちた様子を見せた。
　　満員の聴衆を前に、フアン氏はNVIDIAの先進的なH200AIプロセッサに対する中国からの大きな需要を認めた。「サプライチェーンを稼働させており、H200は生産ラインを流れている」と、火曜6日の質疑応答で述べた。「現在、米国政府とライセンスに関する最終調整を進めている。」

【TSMC関連】

2-nmの量産開始を先駆けて発表、過去最高の2025年10-12月四半期業績、一方では米国工場の高コスト、と最先端製造を引っ張る中の今後の展開に注目するところである。

◇TSMC officially begins 2nm chip volume production in Q4 2025 (12月31日付け Taipei Times)
→1)世界有数の先端半導体メーカーであるTSMCは、同社のウェブサイトに最近掲載された情報によると、今年第4四半期に2ナノメートルチップの量産を正式に開始した。
　　この控えめな発表は、AIハードウェアプロバイダーのNVIDIAやiPhoneメーカーのAppleにとって頼りになる半導体メーカーであるTSMCが、次世代技術に関する当初のロードマップを達成したことを裏付けるものだ。
　2)TSMCは、第4四半期に2ナノメートルチップの量産を正式に開始し、業界をリードするトランジスタ密度とエネルギー効率を実現した。この先進技術は、速度向上と消費電力削減を実現し、AIやモバイルアプリケーションをターゲットとしている。

◇US grants TSMC annual licence to import American chipmaking tools into China (1月1日付け South China Morning Post)
→1)世界最大の半導体受託メーカーであるTSMCは、この承認により「製造工場の操業と製品納入の中断がなくなる」と述べている。
　2)米国はTSMCに対し、南京のTSMC工場に米国製半導体製造装置を輸入する年間ライセンスを付与し、操業と納入の中断がなくなることを保証した。サムスンとSKハイニックスも、以前の輸出免除が2025年末に失効した後、同様の承認を受けた。

◇Chip Industry Week In Review―In-space IC materials; copper price surges; TSMC’s 2nm volume production; Chinese hybrids skirt EU tariffs; SMIC’s takeover; wafer fab capacity; HBM, HBF; China’s mandate on IC equipment; Samsung and SK hynix get a pass; flying cars advance; agentic AI in chip design; NVMe device security; robotaxi wars; top tech talks. (1月2日付け Semiconductor Engineering)
→Space Forge社は、ForgeStar-1衛星搭載のプラズマ生成に成功し、地球低軌道で先進的な結晶を成長させた。一方、銅価格は40%以上高騰し、1トンあたり$12,600に達した。また、TSMCは2025年第4四半期に2nmチップの量産を開始した。

◇TSMC’s U.S. Expansion Crushes the Company’s Chip Margins, Shrinking Them by Nearly Eightfold Due to Higher Labor Costs & Wafer Depreciation (1月3日付け wccftech)
→TSMCとサムスンはサプライチェーン強化のため、米国における半導体投資を拡大しており、TSMCはファブ、研究開発、およびパッケージングに最大$300 billionを投資する計画である。しかし、人件費の高騰と設備の減価償却費の増加により、米国における半導体生産の利益率は大幅に低下している。

◇2nm Chip Ramp: TSMC Starts Volume Production―TSMC touts volume production of 2nm-class chips (1月5日付け EeNews Europe Analog)
→TSMCは、2ナノメートルプロセスを用いたチップの量産開始を発表した。これは半導体製造における大きな進歩となる。ゲートオールアラウンド(GAA)型nanosheetトランジスタを特徴とするこのプロセスは、性能と電力効率の両方の向上が期待されている。初期生産は台湾・高雄のFab 22ですでに開始されていると報じられている。

◇The mass production of 2nm chips has been realized. TSMC has quietly "turned the table", leaving Samsung and Intel in a panic. (1月5日付け European Central Station)
→TSMCは、革新的なGAAナノシートトランジスタを搭載した2nm（N2）チップの量産をひっそりと開始した。N2チップは、10〜15%の高速化と25〜30%の低消費電力を実現し、次世代スマートフォン、AI、およびHPCに搭載され、先進半導体におけるTSMCの優位性を確固たるものにしている。

◇TSMC kicks off 2nm production with Samsung in hot pursuit (1月5日付け DigiTimes)
→TSMCが2nmプロセスの量産開始を発表したことで、世界のファウンドリー競争は新たな段階に入り、業界最先端の2つのチップメーカーが主導権を争う中、サムスン電子への競争圧力が強まっている。

◇TSMC reportedly set to build 12 Arizona fabs as Japan, Germany expansions stall―Reports: TSMC plans 12 Arizona fabs amid challenges in Japan, Germany (1月6日付け DigiTimes)
→最近の市場レポートでは、アリゾナ州にあるTSMCのウェーハファブが抱える高コストと低収益といった継続的な課題が浮き彫りになっている。業界筋は、サプライチェーンの問題、人材不足、設備メンテナンス、企業文化、および労働法などが台湾事業に遅れる要因であると指摘しており、2026年第3四半期までに収益が急激に減少すると予想されている。

◇TSMC to Lead Rivals at 2-nm Node, Analysts Say―Analysts: TSMC cements advanced-node lead with 2nm rollout (1月7日付け EE Times)
→1)アナリストによると、TSMCは2ナノメートルプロセスの導入により、先端半導体ノードにおけるリードを維持すると予想されており、NVIDIA、AMD、AppleおよびQualcommといった主要顧客を獲得する見込みだ。サムスン電子とインテルが先端ノード生産で課題に直面している一方で、TSMCはロードマップを着実に達成してきたとアナリストらは指摘する。TSMCは先端技術を台湾に集中させていることで国家安全保障上の懸念が生じているものの、2028年までに米国に2ナノメートルプロセスの生産能力を保有する計画だと指摘している。
　2)TSMCは、GAAトランジスタを採用し、性能とエネルギー効率を大幅に向上させた2nm N2プロセスを発表した。アナリストは、同社が今後数年間にわたり技術的優位性を維持し、ライバルのインテルやサムスンが追い上げに苦戦する中、大手半導体メーカーに供給を続けると予測している。

◇TSMC、25年10〜12月売上高が過去最高　米アリゾナに新用地取得 (1月9日付け 日経 電子版 17:57)
→半導体世界大手、TSMCの2025年10〜12月期の売上高（速報値ベース）は四半期として過去最高の1兆460億台湾ドル（約5兆1000億円）だった。前年同期に比べ約20%増えた。米エヌビディアなどに供給するAI向けの先端半導体が好調だった。

◇TSMC fourth-quarter revenue jumps 20%, beats forecasts (1月9日付け Reuters)
→SemiAnalysisによると、TSMCは、アリゾナ工場の生産コストが台湾工場の2.4倍に上昇する見込みで、これは主に人件費と材料費の高騰によるものだという。TSMCの第4四半期の売上高はAI需要の伸びにより20.45%増加し、予想を上回った。

◇“TSMC’s U.S. Production Costs 2.4 Times Higher Than That in Taiwan”―SemiAnalysis: TSMC faces higher production costs in US (1月9日付け BusinessKorea (South Korea))
→世界最大のファウンドリー企業であるTSMCは、米国における半導体生産コストが台湾の2倍以上も高いことが分析で明らかになった。人件費と材料調達価格の高騰が主な原因となっている。
　半導体市場分析・コンサルティング会社であるSemiAnalysisは、TSMCの台湾工場と米国アリゾナ工場の生産コストを分析した。この分析では、台湾・台南サイエンスパークにあるFab 18と米国アリゾナ州のFab 21のウェーハコストを比較した。

【Samsung関連】

AIブームの中でのSamsungは読みづらいところがあるが、メモリ価格高騰で2025年第四四半期は過去最高の売上高、営業利益となっている。HBMでのSK Hynix、ファウンドリー対応でのTSMCとの対比は、引き続き課題となる見え方がある。

◇Exclusive-Samsung to double AI mobile devices to 800 million units this year―Samsung plans to double Galaxy AI mobile devices to 800M (1月4日付け Yahoo/Reuters)
→サムスン電子は、主にグーグルのGeminiを搭載したGalaxy AI機能搭載のモバイル端末の出荷数を今年中に倍増し、8億台に増やす計画だと、共同CEOのTM Roh氏がロイター通信に語った。ロー氏によると、サムスンは市場におけるアップルに対する優位性を取り戻し、中国の競合他社を撃退したいと考えているという。

◇Samsung Electronics estimates nearly three-fold profit surge as memory prices skyrocket (1月7日付け CNBC)
→1)＊メモリ大手のサムスンは、2025年第4四半期の営業利益を20兆ウォンと予測した。
　　＊これは、メモリ価格が2025年第4四半期に推定40〜50%上昇したことを反映したものである。
　　＊AIチップに不可欠な高帯域幅メモリ(HBM)において、サムスンは依然としてSKハイニックスに遅れをとっている。
　2)サムスン電子は、AIを牽引するメモリ需要と価格高騰が業績を押し上げ、半導体不足が市場全体に広がる中、第4四半期の利益が3倍の過去最高の20兆ウォンに達すると予想している。これは、2018年のピーク時を上回る見込みだ。

◇(LEAD) Samsung estimates record 20 tln-won operating profit in Q4 amid chip market supercycle (1月8日付け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は、半導体産業のスーパーサイクルとDRAMおよびNAND価格の高騰に後押しされ、半導体に重点を置くデバイスソリューション部門の好調な伸びにより、前年同期比で2倍以上となる過去最高の20兆ウォン（$13.8 billion）の第4四半期営業利益を発表した。

◇サムスン、25年10〜12月営業利益3倍　売上高も過去最高 (1月8日付け 日経 電子版 07:49)
→韓国サムスン電子が8日発表した2025年10〜12月期の連結決算速報値は、営業利益が前年同期比3.1倍の20兆ウォン（約2兆2000億円）だった。売上高は23%増の93兆ウォンで、いずれも過去最高だった。生成AIへの活況な投資で半導体価格が上昇したことが寄与した。
　全社売上高の4割近くを占める半導体部門が大きく伸びた。

◇サムスン、半導体復調も受託生産は道半ば　TSMCとの差開く (1月8日付け 日経 電子版 18:04)
→韓国サムスン電子の業績が好調だ。メモリー半導体の価格上昇が寄与し、2025年12月期の売上高は過去最高を更新した。ただAIブームで注目される演算用ロジック半導体のファウンドリー（受託生産）事業は伸び悩む。北米への投資などに注力し、巻き返しを図る。
　8日発表の25年12月期の全社売上高は前の期比11%増の332兆7700億ウォン（約36兆円）だった。

◇好調サムスンに残る宿題　半導体、受託生産は苦戦　シェア低下、TSMCと差　立て直しへ対米投資 (1月9日付け 日経)
→韓国サムスン電子の業績が好調だ。メモリー半導体の価格上昇が寄与し、2025年12月期の売上高は過去最高を更新した。ただAIブームで注目される演算用ロジック半導体のファウンドリー事業は伸び悩む。北米への投資などに注力し、巻き返しを図る。

【米国の買収解消命令】

トランプ政権の対中国半導体関連規制の1件が、この年初に以下の通りあらわれている。バイデン政権時代には注目されなかったとされている。

◇Trump orders divestment in $2.9 million chips deal to protect U.S. security interests (1月2日付け NBC News/The Associated Press)
→＊この大統領令は、バイデン政権時代に発表された際にほとんど注目を集めなかった取引にスポットライトを浴びせた。
　＊ドナルド・トランプ大統領は金曜2日、現在の所有者であるHieFo社が技術を支配し続ければ米国の安全保障上の利益が脅かされると判断し、$2.9 million規模のコンピューターチップ取引の解消を命じた。

◇Trump orders Chinese-linked firm HieFo to divest US chip assets, cites national security―US orders HieFo to divest Emcore assets over security (1月3日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)中国系企業、国家安全保障上の懸念を理由に米国半導体関連資産買収の解消命令
　2)ドナルド・トランプ大統領は、HieFoに対し、米国に拠点を置くEmcoreから取得した半導体関連資産の買収期限を180日以内に延長すると発表した。対米外国投資委員会（CFIUS）の監督の下、国防生産法に基づき発令されたこの大統領令は、引き揚げの理由として国家安全保障上の懸念を挙げている。2024年に発表された$2.9 millionの取引には、Emcoreのコンピューターチップおよびウエハー製造事業が含まれていた。

◇米、電子部品会社に買収解消命令 (1月5日付け 日経)
→トランプ米大統領は2日、米国を拠点とする電子部品メーカー「ハイフォ」に対し、米航空関連機器メーカー「エムコア」の半導体事業の買収を解消するよう命じる大統領令に署名した。中国人がハイフォを運営しているとして、買収で米国の国家安全保障が損なわれる恐れがあると指摘した。

【中国半導体関連】

自立化に向けたファウンドリー業界の統合拡張、製造装置の少なくとも50%は国内調達とするよう求める動き、など以下推移に引き続きの注目である。

◇[News] China’s Chip Consolidation Heats Up: Hua Hong Acquires 97.5% of Huali, Following SMIC’s Earlier Move (1月2日付け TrendForce)
→2025年が終わりに近づくにつれ、中国の半導体業界では統合が加速した。華虹は上海華利の株式97.5%を買収し、40〜65nmプロセスと月産約3万8千枚のウェハ生産能力を追加した。一方、SMICも同様の動きを見せ、ファウンドリ全体の生産能力と市場支配力を強化した。

◇China’s 50% domestic chips tools drive lifts stocks, faces limits (1月7日付け Asia Times)
→1)半導体製造装置の自給自足化を目指す動きが報じられている中、エンジニアらは深刻な技術格差と短期的なコスト増を懸念している。
　2)中国は半導体メーカーに対し、製造装置の少なくとも50%を国内調達するよう求めており、国内サプライヤーの在庫が急増している。この動きは外資系装置への依存度を下げることになるが、効率性の低下と技術格差が短期的な展開を阻害する可能性があると批判する声もある。

◇中国、日本産の半導体用ガスを不当廉売調査　輸出規制「正当で合法」 (1月7日付け 日経 電子版 19:08)
→中国商務省は7日、半導体や液晶の生産工程に必要となる日本産の特殊ガスについて反ダンピング（不当廉売）調査を始めたと発表した。不当に安く輸入されたと判断すれば、反ダンピング関税などの措置をとる可能性がある。
　特殊ガスはジクロロシランと呼ぶ化学物質だ。日本国内では信越化学工業や日本酸素ホールディングス傘下の大陽日酸が手掛けている。

◇中国当局、Metaによる中国発AI「Manus」買収を審査　FT報道 (1月7日付け 日経 電子版 14:27)
→中国商務省が米メタによる中国発のAI企業Manus（マナス）の買収について審査を始めた。技術輸出に関する規制に違反していないかを判断する。ハイテク分野で米中の覇権争いが激化する中で、中国当局は中国発の企業の海外移転が増えかねないとの懸念がある。

◇[News] China Foundry Push Accelerates with Nexchip RMB 35.5B Phase IV, Hua Hong’s RMB 8.2B Deal (1月8日付け TrendForce)
→Nexchipが合肥で355億人民元を投じて第4フェーズの12インチ工場を着工し、HuaHongがHLMC買収により38,000 wpmの追加を進め、SMICがSMIC Northを統合して成熟ノードおよび需要全体で12インチの生産能力を高めるなど、中国のファウンドリー拡張は加速している。