週間ニュース分析
先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。
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ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。
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東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。
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半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。
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クルマとIoT。これからの未来を象徴する二つの大きなトレンドを表すニュースが多かった。特にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億円)で買収を決めたというニュースは衝撃的だった。「自動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。事故を今よりも無くすという安全運転への道を開く技術である。
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半導体産業が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導体の原料となる単結晶シリコンが不足している。3月13日の日経産業新聞は、半導体グレードのシリコンを生産する信越化学工業とSUMCOが増産に踏み切らないことを報じている。
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半導体産業の好調はどこまで行くか。メモリの単価はDRAM、NANDフラッシュとも連続値上がり、もしくは高止まりが続いている。東芝メモリの株式売却に関しても、TSMCも興味を示しており、特に3D-NAND技術を拡張する選択肢の一つと考えている可能性がある。
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IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研究所が漢字認識を高速にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが目立った。東芝メモリは、株式の50%を売る方針を明らかにした。
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東芝経営陣の迷走が続く記事が多い。14日に予定していた四半期の決算報告を1カ月先伸ばしすることを発表したかと思うと、同日の夕方、監査法人を通さない東芝の数字として4~12月期の連結最終損益が4999億円の赤字になったと発表した。また、2016年12月時点で、1912億円の債務超過になったことを明らかにした。
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東芝は2016年度第3四半期決算を2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、第3四半期までの連結最終損益が4000億円の赤字になったようだと伝えている。メモリ事業の分社化を含め、東芝の状況を整理してみる。
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セミコンポータル編集長
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