週間ニュース分析
台湾勢と韓国Samsungのニュースが多い1週間だった。6月9日の日本経済新聞は台湾TSMCと韓国Samsungのライバル争いについて記事を掲載、NANDフラッシュでSamsungが中国工場に1兆円を投資するなどの動きも目に付く。
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これまでのパソコンは、Wintel（ウィンテル）と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。
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やはり半導体産業の好調が続いている。そのけん引となるのは、新しいITのメガトレンドだ。IoT、AI（人工知能）、クラウド、5G（第5世代の無線通信）、そしてクルマの自動運転化、である。これらのテクノロジーはバラバラではない。融合（コンバージェンス）しながら、相互利用によって、より賢いシステムを作るために必要となる。もちろんテクノロジーの本質は半導体だ。
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東芝メモリを巡る売却が暗礁に乗り上げている。四日市工場で東芝と共同で運営している米Western Digitalが法的手段に訴えたことに対して、話合いを継続し、情報アクセスを遮断しないとした。投資ファンドのベインキャピタルがMBO（経営陣が参加する買収）を提案するという報道もある。銀行団も黙っていない。
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東芝メモリ株式会社の売却を巡って、膠着状態が続いていたが、今朝(5月15日)になって事態が大きく動いた。Western Digitalが東芝のメモリ事業売却差し止めを国際仲裁裁判所に申し立てたのである。これによると、東芝による売却差し止めの仲裁と、分社化の撤回を求めている。
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ゴールデンウィーク中はニュースのほとんどない「平和な」週だった。そのような中で将来の半導体成長を担うAI（人工知能）の応用がさまざまな分野へ広がりを見せている。まずは応用の実証例を示し、学習や推論のさらなる高速化、低消費電力化を目指すとなると半導体化になる。いくつかの芽が出ているので、紹介する。
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半導体産業の好調が続いている。この1〜3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。
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半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。
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先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。
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ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。
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セミコンポータル編集長
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