週間ニュース分析
Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。
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東芝メモリの売却先である「日米韓連合」がようやく決着した。5月17日に東芝は、連結対象の子会社である東芝メモリを、Bain Capital Private Equityを軸とするPangea社に譲渡することを目指してきたが、残っていた一部競争法当局の承認を取得した、と発表した。この当局とは中国政府のこと。譲渡完了の事務手続きを経て6月1日に譲渡を完了する予定だという。
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IoT・AI（人工知能）・5G・クラウドというITの4大トレンドに沿った企業活動が続いている。いずれも1社だけでは設計・製造・販売・サポート・ビジネスモデルなどすべてをカバーできないため、エコシステムを形成するためのコンソーシアムやコラボが盛んになっている。いくつかの事例、必要な部品技術などを紹介しよう。
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昨日までのゴールデンウィークの間大きなニュースがない中、日本の研究開発を巡るあり方についての解説記事が目についた。5月3日の日本経済新聞は日本企業の研究開発費の伸びが海外企業に劣っている、と伝えた。6日には日経の科学技術の競争力が低下していると感じる研究者が多いことをアンケート調査で明らかにした。
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半導体メモリは、次々と新しい用途を見つけ成長してきたが、この勢いは衰えていない。NANDフラッシュは金融市場に活路を見つけ、DRAMはAI市場を見つけた。韓国SK Hynixはこの1〜3月期に最高益を達成、Micronは都内に開発拠点をオープンさせた。
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Microsoft、中国のアリババが半導体チップの開発に乗り出し、米中貿易戦争の余波が半導体にもやってきている。Microsoftは、セキュリティ回路を搭載したSoCを自社開発し、アリババはCPUコアの開発会社中国C-Sky Microsystemsを買収する。中国当局の出方次第で、東芝メモリの行方やQualcommのNXP Semiconductor買収が不透明になってきた。
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半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル（約6兆円）と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。
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DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空前の営業利益を上げている。1〜3月期の営業利益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億円）を計上、特に半導体部門は11兆ウォン（約1兆1000億円）だというメモリバブルを謳歌している。メモリだけではなく半導体全体が好調で、IoT、5Gの進展もあり、後工程で設備投資が活発になっている。
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IoTとAI（人工知能）、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。
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ワイヤレス通信技術の活用で、超音波伝送や電力伝送などの応用が登場しているというトピックスが3月26日の日本経済新聞に掲載された。また、社会インフラの老朽化を検知するIoTセンサやヘルスケアセンサなども小さなトピックスとして採り上げられている。IoTはもはや完全に定着し、ニュースでもIoTという言葉を使わなくなった。
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セミコンポータル編集長
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