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中国の通信機器メーカー華為科技が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで製造されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した熊本をはじめ九州が再びシリコンアイランドの様相を示し始めた。中国にある韓国2社と台湾TSMCに対して米国製半導体製造装置を再び容易に輸出できることになった。 [→続きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの生成AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画像向け生成AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導体投資も再び活発になってきた。Micronの広島工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投資、産業技術総合研究所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→続きを読む]
この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]
経営の混乱が続いていた東芝は、投資ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）と国内連合20社超による東芝へのTOB（株式公開買い付け）が成立した、と発表した。東芝は年内にも上場廃止となる見通し。また、SiCやGaN材料を利用したパワー半導体への投資が盛んになってきた。けん引力はもちろん電気自動車（EV）だが、サーバー用電源も見込まれている。 [→続きを読む]
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro製品には初めて3nmプロセスの量産品である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ市場に株式上場され、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで上昇した。 [→続きを読む]
半導体産業は着々と進んでいる。ラピダスの進展状況について、9月8日の日経産業新聞が報じている。9月1日に北海道千歳市で起工式を行ったときに日経が取材して報じたもの。また、半導体産業に欠かせない技術者をはじめとする人材の強化策について福岡県が方針を打ち出し、北海道でも議論が始まっている。 [→続きを読む]
ようやく半導体や蓄電池などの成長産業メーカーへの税制優遇が達成できそうになってきた。これまで世界では工場誘致での税制優遇策を講じてきていたが、日本では税制優遇がなく他国へ流れたケースが多かった。半導体投資にも弾みがつきそうだ。蓄電池も電気自動車だけではなく再生可能エネルギーにも有効で、日本での取り組みを加速させる。 [→続きを読む]
米国時間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの決算発表に期待が集まっていた。何せ3カ月前の決算報告の時に、今期（2023年5〜7月期）の売上額は、1年前より64%増の110億ドルという、半導体不況の中でとてつもない予想を見込んでいたからだ。結果はそれよりもさらに多い約2倍強の135億ドルという結果だった（表1）。また、Armの上場に関して、主要な顧客が株を買うという記事も目立ち始めた。 [→続きを読む]
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東京エレクトロンら製造装置メーカーの決算発表が行われた。共に地域別では中国売上が最も多く、中国市場で稼いだという構図がよく見える。また減収減益だが、製造装置は共に底のようで、回復の兆しは見えている。半導体投資は2023年を通せば4年ぶりの減額だが、24年は回復するだろう。 [→続きを読む]
夏休みに入った企業が多い中、米国の対中政策がまた一段と厳しくなった。米国では、中国への輸出ではなく中国への出資をきびしく制限する法律が出てきた。8月9日、バイデン大統領は、先端技術、すなわち半導体、AI、量子情報技術を中国で投資することを禁止あるいは制限する法案にサインした。また、TSMCが欧州に設立する工場の概要が明らかになった。 [→続きを読む]
