ローム・東芝パワー半導体連合をテクノロジー面から考察する
デンソーのローム（図1）への買収提案に端を発した、パワー半導体連合の行方がますます混とんとしてきた。先週末になり三菱電機も加わってきたからだ。元々ロームは東芝デバイス&ストレージ社との協力提携で話を進めてきたという経緯がある。ここにデンソーからロームへの買収提案がなされ、さらに三菱も加わるとどうなるのだろうか。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
Micronの最新四半期売上額、DRAM、NANDフラッシュ共1年前の3倍前後
SK hynixと同様、純粋のメモリメーカーであるMicron Technologyが今年の勢いを示す2026年度第2四半期（2025年12月〜26年2月期）の決算発表があり、メモリが絶好調であることを見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）196%増の239億ドルとなり前四半期比（QoQ）でも75%増と史上最高額だった。先週開催されたNvidiaのGTC（GPU Technology Conference）でも新製品が発表された。 [→続きを読む]
OSATなど半導体後工程企業の設備投資が1360億ドルになりそう
3月15日付けの日本経済新聞によると、台湾、中国、韓国、日本など半導体後工程を担う企業は2026年に合計1360億ドルを超える投資を予定しているという。前年比で25%以上増えることになりそうだ。また、Micron Technologyはインド西部のグジャラート州で半導体メモリの後工程での生産を始めた。日本でも日本OSAT連合会が熊本事務所の開設記念式典を開催した。 [→続きを読む]
デンソーのローム買収提案、どうなる業界再編？
先週末の3月6日金曜日、ある半導体関係の会合で筆者の隣に来られた方がロームのエンジニアだった。デンソーがロームに買収を提案したという当日のニュースで社内がごった返しているという。日経の電子ニュースで伝えられたもので新聞にはまだ掲載されていなかった。翌7日土曜の日経に大きく報道された。ロームは半導体専業メーカー、デンソーはティア1サプライヤーである。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新四半期決算売上額は年率73%増の681億ドル（10兆円）
先週のビッグニュースはやはり、Nvidiaの決算発表だろう。2025年11月〜26年1月期（同社2026年度第4四半期）における売上額はGAAPベース（米国会計基準）で、前年同期比（YoY）73%増の681.27億ドル（約10.5兆円）、営業利益は売上額の65%に相当する442.99億ドルと絶好調である（図1）。半導体企業に適した非GAAPベースではYoYで67.7%増の461.07億ドルにもなる。売上額は3カ月前の決算発表では今期の売上額を650億ドルプラスマイナス2%と見ていたため、これまでの発表と同様、上方修正された格好だ。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置売り上げ、2026年1〜3月期はYoYで16%増〜日経報道
2月18日付け日本経済新聞によると、同社のQUICK・ファクトセット市場調査部門が世界半導体製造装置に関して調べた結果、2026年1〜3月期における世界半導体製造装置の売上額は前年同期比（YoY）16%増になりそうだという見通しである。半導体製造装置の主要9社の業績は合計約5兆4000億円になるという。25年10〜12月期は同8%増だった。 [→続きを読む]
キオクシア、AIデータセンターで売上額過去最高の25年10〜12月期決算
先週、2025年度（FY）第3四半期（3Q：2025年10〜12月期）キオクシアの決算が発表され、売上額が過去最高の5436億円、営業利益率は27%という好調な結果だった。AIデータセンター向けのSSD（半導体ディスク）が好調だった。また、中国が着々と国内のサプライチェーンを構築しつつあることが2月10日から4回に渡って連載されている。 [→続きを読む]
TSMCの熊本工場で3nmプロセスを推進する意味は何か
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
キオクシアとSandiskの契約を5年延長、SOCAMM2が有力AIメモリに浮上
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
先端パッケージ向けの半導体製造装置や装置部材が続々登場
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
