過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に
半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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レゾナックが本格始動へ、半導体関連材料の需要に応える
2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成工業）が合併、持株会社レゾナックホールディングス（HD）が事業戦略を明らかにした。半導体分野を強化する。また、レゾナックに限らず、半導体関連材料分野のスタートアップも続出している。大陽日酸は熊本に産業用ガスの拠点を設ける。 [→続きを読む]
海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提
台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏（図1）がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]
クルマ一色のCES 2023、ソフトウエア定義のクルマを狙うQualcomm、Nvidia
1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]
2023年はグローバル化とSiCの新市場で始まった
新年あけましておめでとうございます。2023年1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、止まらない」と題した記事を一面トップに掲載、米中対立やロシアのウクライナ侵攻で分断されているもののグローバル化は止まらないことを伝えた。4日の日経一面トップの「EV急速充電器規制緩和」という見出しを見てSiCの需要が増える、と直感した。 [→続きを読む]
TSMC、ドイツにも拠点、onsemiの旧新潟工場はファウンドリとして誕生
TSMCが欧州版CHIPs法の成立を受けて欧州にもファウンドリ拠点を作ることが可能性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調整する方向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新潟工場をファンドが購入したが、12月1日に会社設立が明らかになった。さらに車載半導体への投資が活発になってきたというニュースもある。 [→続きを読む]
ラピダス、IBMから2nmプロセスのGAA技術を導入、ソニーのセンサ新工場投資
日本発のファウンドリ企業、ラピダスがIBMから2nmプロセスのGAAトランジスタ技術（図1）の開発推進で提携した。ソニーはAppleのTim Cook CEOの訪問直後に、熊本県内に新工場設立と日本経済新聞が発表した。中国のNANDフラッシュメーカーであるYMTCを禁輸リストに加えたと米商務省が発表した。 [→続きを読む]
TSMCがアリゾナに第2工場建設開始、第1工場には製造装置が搬入
TSMCが今年の設備投資を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに第2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導体を生産する。対中輸出規制に関して米国共和党議員からさらに厳しい運用を求める声が上がった。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導体生産を発表した。 [→続きを読む]
2.5D/3D-ICや後工程での材料メーカーが相次いで生産増強
このところ半導体後工程が脚光を浴びている。3次元化によるさらなる高集積技術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日産化学などが銅張り積層板や仮止め接着剤などを生産する。キヤノンもステッパに再び力を入れ始めた。ASMLは韓国にも技術拠点を設ける。半導体製造の知識を大学でも取り入れるようになった。 [→続きを読む]
中国リスクの懸念が現実に、米政府が中国半導体工場への投資規制を強化
11月27日、中国における習近平体制を批判するデモが上海で起きた。習近平は台湾統一を実現することを第20回共産党大会で改めて強調した。これに対して米国は中国に対する半導体規制を強めている。Intelの大連工場を買ったSK HynixはNANDフラッシュの増産に米政府の許可制が必要になった。SMICは投資を増強、TSMCもアリゾナ工場を強化する。 [→続きを読む]
