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週間ニュース分析

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半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]
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先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]
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ファウンドリやEMS(製造請負専門サービス)など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
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先週末、東芝が3D-NANDの製品を発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内に縦方向にメモリを直列接続した構造で、リソグラフィを多少緩くしても容量を上げられる。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構造に大きな差があった。 [→続きを読む]
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クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]
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いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
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米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収・合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]
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2月22日から26日まで米国サンフランシスコ市ではISSCC(International Solid State Circuits)が開催され、新聞紙上を賑わした。日本の企業や大学の活躍が報じられている。また、中国やインドなどの電子産業が変わろうとしている。 [→続きを読む]
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先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車(EV)を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型(テンプレート)」の量産を2015年中に開始するというもの。AppleのEV製造は、Tesla Motorsのライバルになることを意味する。 [→続きを読む]
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台湾トップのファブレス半導体、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014年12月期の業績は売上額前年比57%増、利益同69%増と過去最高を記録した。昨年、同じく台湾のファブレスM-Starを買収した効果も含まれている。 [→続きを読む]
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