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先週のビッグニュースはやはり、Nvidiaの決算発表だろう。2025年11月〜26年1月期（同社2026年度第4四半期）における売上額はGAAPベース（米国会計基準）で、前年同期比（YoY）73%増の681.27億ドル（約10.5兆円）、営業利益は売上額の65%に相当する442.99億ドルと絶好調である（図1）。半導体企業に適した非GAAPベースではYoYで67.7%増の461.07億ドルにもなる。売上額は3カ月前の決算発表では今期の売上額を650億ドルプラスマイナス2%と見ていたため、これまでの発表と同様、上方修正された格好だ。 [→続きを読む]
2月18日付け日本経済新聞によると、同社のQUICK・ファクトセット市場調査部門が世界半導体製造装置に関して調べた結果、2026年1〜3月期における世界半導体製造装置の売上額は前年同期比（YoY）16%増になりそうだという見通しである。半導体製造装置の主要9社の業績は合計約5兆4000億円になるという。25年10〜12月期は同8%増だった。 [→続きを読む]
先週、2025年度（FY）第3四半期（3Q：2025年10〜12月期）キオクシアの決算が発表され、売上額が過去最高の5436億円、営業利益率は27%という好調な結果だった。AIデータセンター向けのSSD（半導体ディスク）が好調だった。また、中国が着々と国内のサプライチェーンを構築しつつあることが2月10日から4回に渡って連載されている。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースはTSMCの2025年第4四半期（10〜12月：4Q）の決算発表に尽きる。前四半期には322〜334億ドルの予想だったが、上振れの337.3億ドルとなった。前年同期比（YoY）で25.5%成長である。本業の利益を表す営業利益は売上額の54%にもなっている。相変わらずAIデータセンター向けのチップを製造するビジネス需要が強い。 [→続きを読む]
先週、米国ラスベガス市で開催されたCES 2026では、事前のメディア向けの展示会では「フィジカルAI」というキーワードが注目されるとのことだった。基調講演を聴く限り、フィジカルAIといえるほど賢いロボットはなかったようだ。むしろ地に足を付けた、生成AIを超える数々のテクノロジーをNvidiaのJensen Huang CEOが講演で示した。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。2026年はAI発展の年になりそうです。 昨年12月の会員向けフリーウェビナーでは「2025年半導体産業の総括：AI時代の本格幕開け」（参考資料1）と題して、AI時代が始まったことを伝えた。年明け元日の日本経済新聞でも1面トップ記事は、AIネイティブたち（アルファ世代と呼ぶ）への思いを伝えている。CESでの話題もAI時代の幕開けである。しかし、AIブームの失速をリスクと捉える経営者もいるという。これこそ、リスクではないだろうか。 [→続きを読む]
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。 [→続きを読む]
