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週間ニュース分析

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今週、2月9日から韓国で平昌オリンピック/パラリンピックが開催されるが、新しいモバイル通信方式5Gの実験場となる。早速2月4日の日本経済新聞は、韓国の通信業者KT(Korea Telecom)がIntelやSamsungと組み5Gの試験サービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは全く違う影響力を持つ。 [→続きを読む]
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大学発ベンチャーへ出資するファンドが誕生、大学の起業部からベンチャー企業が現れた。ベンチャーに投資する大企業も出てきている。また、量子コンピュータの開発が日本でも活発になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6兆円投資する。 [→続きを読む]
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AIの民主化を進める動きが先週、新聞で紹介されている。AI(Artificial Intelligence:人工知能)の民主化とは、AI技術を誰にでも使えるようにするための仕組みや考え方である。Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの言葉を使う。また、2017年第4四半期の業績発表も多い。2017年はやはりメモリバブルだといえる。 [→続きを読む]
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1月9日から米国ネバダ州ラスベガスでIT/エレクトロニクスの見本市CESが開催され、CESからのニュースが多かった。CESでは従来の家電製品は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った技術や製品が展示されたようだ。CESを主催するCTAは、2013年にCESを家電見本市、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに注文を付けていた(参考資料1)。 [→続きを読む]
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年明け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ上のバグがあることを公表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と呼ばれる二つのバグはこれまで20年間に製造されたCPUに影響を及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで対策を打てるとしている。 [→続きを読む]
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明けましておめでとうございます。今年も週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨年末から正月三が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど大きな事件もなく平和な日々を過ごした。2018年の展望というより、もう少し3〜5年後の中長期的な展望に関する記事が多く見られた。 [→続きを読む]
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AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]
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DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]
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TSMCが3nmへの投資金額が200億ドルを超えるとしながらも、投資への意欲を見せる一方、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性能サーバを発表、さらにQualcommとBroadcomの敵対的買収の行方を含むファブレスの活発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導体産業の動きは早い。 [→続きを読む]
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自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]
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