ソフトバンクが5G通信の実験を公開
第5世代の携帯電話通信方式、いわゆる5Gの実験をこのほどソフトバンクが公開した。5Gの周波数帯がまだ決まっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリ波の60〜70GHz帯などが候補に上がっている。これらの周波数帯を使った実験をNTTドコモなどが先駆けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO技術をすでにLTEに取り入れた。 [→続きを読む]
通信インフラ
Ericsson、5Gの見通しを明らかに
スウェーデンを拠点とする通信機器メーカーEricssonは、5G（第5世代の携帯通信）への見通しを発表、LTEと共存する方式と、5Gだけのスタンドアローンの方式も始まっていることを明らかにした。5Gは米国が先行し、2022年には人口カバー率が15%に達すると予測した。 [→続きを読む]
ファブレス半導体ランキング、Broadcomのトップ続く
直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]
5G時代のWi-Fiネットワーク、スモールセルになる
5G（第5世代の無線通信ネットワーク）時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
ZB時代のインターネットトラフィック
世界のインターネットトラフィック（インターネット上を行き来するデータ量）は、2016年の1.15ZB（ゼッタバイト(注)）から2021年には3.3ZBに倍増する、とCisco Systemsが発表した。2021年までの年平均成長率CAGRは24%だが、日本のトラフィック量は26%と世界よりも高い成長率を見込んでいる。 [→続きを読む]
ローム傘下のラピス、2方式のIoT専用LPWA通信ICを開発
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA（Low Power Wide Area）通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
QualcommがNXPを買収？
先週9月29日、Wall Street Journalは、QualcommがNXP Semiconductorの買収を300億ドル以上の金額で検討していると報じた。ドイツの大手クルマ3社Audi、BMW、Daimlerが半導体大手Intel、Qualcomm、通信機器大手Ericsson、Nokia、華為技術と「5G Automotive Association」を設立した。クルマと通信、半導体はつながっている。 [→続きを読む]
ソフトバンク、128本のマッシブMIMOを商用化、容量20GB/月を可能に
ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術（5G）の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO（Multiple Input Multiple Output）のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
NI、プラットフォーム戦略を追求して40年、さらに磨きへ(後編)
National Instrumentsが主催したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考資料1)では、昨年の同じイベントで方向性を打ち出した、IIoT（工業用IoT）と5Gの具体例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング（人工知能：AI）を使い始める例が数件あった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→続きを読む]
Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに対応力示す
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]
