ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。

ソフトバンクとホンダは11月16日、5G（次世代セルラー通信技術）を利用するコネクテッドカーの共同研究の検討を開始したと発表した。5G時代は、最大20Gbpsという高速のデータレートだけではなく、レイテンシも1msと小さいためリアルタイムが求められるクルマにはうってつけの通信技術である。2018年度にソフトバンクが、本田技術研究所の鷹栖プルービンググラウンド（北海道上川郡鷹栖町）に5Gの実験用基地局を設置し、5G環境下での共同研究を本格化する予定。

ホンダのテストコースを利用して、技術開発するのは、高速のハンドオーバー技術や、弱電界、圏外域でのリカバリー技術など。ハンドオーバーは、セルラーの基地局から別の基地局へクルマで移動するときの通信を途切れないようにする技術で、これまでも新しい通信変調方式ごとに検証してきた。リカバリー技術は、電波が届きにくい場所でのデータの送受信性能を確保する技術およびデータ処理技術である。V2VやV2Xなどコネクテッドカーでは情報のやり取りが確保していることが絶対条件なので、実験・実証は欠かせない。

米Harmanはステレオやスピーカー、ヘッドフォンなどの音響機器メーカー。車載用でもカーステレオに強いが、今後を見据えテレマティックスやコネクテッドカーの安全性、セキュリティにも乗り出している。韓国第2位の起亜自動車とも共同開発を始めており、今年の3月にSamsungに買収された。17日の日経産業新聞にHaman InternationalのCEOとのインタビュー記事を掲載している。

それによると、Samsungの半導体製品をHarmanの車載に搭載することがHarman側のメリットであるが、Samsungの豊富な資金力を生かし、大型提案ができるというメリットもある、とCEOのDinesh Paliwal氏は答えている。5Gを利用したテレマティクス機器やクラウドを経由するSOTA（Software over the air）によるソフトウエアの更新サービス、ADASシステムなどの開発に着手したという。日本でも名古屋の開発拠点の規模を大きくしていく方針だ。

東芝デジタルソリューションズは、インドのTech Mahindraと共同でIoTを使ったスマート工場を顧客の世界展開に合わせて対応するために提携した。16日の日経産業によると、スマート工場では顧客メーカーの世界展開に合わせて国内外で同一サービスを提供できる体制の構築が課題だったという。Tech Mahindraは、インドのコングリマリットであるMahindraの傘下企業。Mahindraはトラクターで財を成した総合巨大企業。小会社であるTech Mahindraの2017年の第2四半期における売上額は前年同期比10%増の12億7920万米ドル。Tech Mahindraはテルモの米国法人Terumo BCTや、CAD/PLMソフトウエア企業の米PCTとコラボレーションを結ぶなど積極的に外国企業と提携しており、特に米国での存在感は強い。

島津製作所は、自社の質量分析装置に富士通のディープラーニングAIを取り入れた。ディープラーニングの学習プログラムを共同開発し、富士通のAIシステムZinraiに、島津製作所の熟練技術者の持つ技術についての膨大なデータを学習させた。試料に含まれる成分の分量を示すグラフの波形を読み取る工程で、分量の測定精度を高める作業を自動化する。

今年最大の買収案件であるBroadcomによるQualcomm買収提案 (参考資料1、2) をQualcommが拒否、Broadcomは買収を継続していくと表明した。Qualcommの企業評価が低すぎることが拒否の理由。この敵対的買収の今後の展開が注目される。

参考資料
1. BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する？ (2017/11/06)
2. Qualcommがデータセンターを強化、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ (2017/11/13)