半導体市況が回復、積極投資が始まる
半導体市況の回復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数字やメモリ価格、TSMCの受注、半導体製造装置、シリコンの出荷面積の動向の状況などから半導体市況の回復を1〜2月前から報じてきた（参考資料1、2、3）。日経はTSMCの動向から市況の回復を分析している。 [→続きを読む]
通信インフラ
QualcommがTDKとの合弁RF360の全株を買い取る理由
米Qualcommが5G（第5世代のワイヤレス通信）でイニシアティブを取ろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周波数帯が中心だが、5Gの本命ミリ波では、モデムよりもRFチップが重要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2年前に設立したRF360社でTDKが保有していた株式49%を買い取った。 [→続きを読む]
工場内5Gをオムロン、NTTドコモ、Nokiaが共同で実証実験開始
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]
ローカル5Gの実証実験が工場や現場で始まる
5G通信のビジネス機会が日本では、製造現場や大企業のキャンパスなどをカバーする「ローカル5G」にありそうだ。携帯電話で使う5Gは韓国や米国で始まっているが、5G最大の特長である高速データ速度20Gbpsにはまだ遠く及ばない。2020年代にかけて進化していくが、ローカル5Gは20Gbpsも要らない。 [→続きを読む]
ローカル5Gへのスムーズな移行が始まりつつあるローカルLTEの実例集
第5世代携帯通信サービスである5Gで、企業や工場内で使える「ローカル5G」が最近注目されている。実はローカルなネットワークは5Gが初めてではない。LTEから始まっている。EricssonはローカルLTEの事例をこのほど明らかにした。ローカル5Gへのスムーズな移行も始まりつつある。 [→続きを読む]
5G通信の本命ミリ波、39GHzチップでビームフォーミングを実証
東京工業大学の岡田健一研究室とNECは、次世代無線通信規格5Gの本命技術となる39GHzミリ波用のCMOS送受信機チップを開発、性能劣化の少ないビームフォーミング技術を実証した（参考資料1）。5Gでは使える周波数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性能の実現はほとんど無理。ミリ波が5Gの本命技術となる。 [→続きを読む]
東京オリパラへのテクノロジーの準備が始まった
東京オリンピック・パラリンピックに付けたテクノロジーやビジネスが動き始めた。NTTドコモは5Gに加え、Wi-Fi設備を大量に備える。オリパラ開催期間に自宅などでのテレワークを勧める企業が登場した。米中貿易問題では、短期的に華為との取引停止問題の影響が拡大している。 [→続きを読む]
華為への制裁が続き、Computexの話題しぼむ
中国の華為科技（ファーウェイ）への制裁は先週も続いており、5月28日から台北市で開催された世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipeiの報道は、ArmやAMDへの華為に対する考えを聞くインタビューなどが紙面を賑わした。国内でも経済産業省が対内直接投資に係る事前届け出対象業種の追加を発表した。 [→続きを読む]
半導体ICパッケージは5Gミリ波用にはAiPへ
半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G（第5世代の携帯通信技術）には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP（Antenna in Package）技術を採用することになりそうだ。それも高周波（RF）回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA（Over the Air）技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]
中国の通信機メーカー、華為への打撃が強まる
ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]
