セミコンポータル
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通信インフラ

旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
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先週9月29日、Wall Street Journalは、QualcommがNXP Semiconductorの買収を300億ドル以上の金額で検討していると報じた。ドイツの大手クルマ3社Audi、BMW、Daimlerが半導体大手Intel、Qualcomm、通信機器大手Ericsson、Nokia、華為技術と「5G Automotive Association」を設立した。クルマと通信、半導体はつながっている。 [→続きを読む]
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ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
National Instrumentsが主催したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考資料1)では、昨年の同じイベントで方向性を打ち出した、IIoT(工業用IoT)と5Gの具体例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング(人工知能:AI)を使い始める例が数件あった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]
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先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦略を打ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア対応のCPUも扱うことを意味する。なぜ、こういった戦略を発表したのか。 [→続きを読む]
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James Kimery氏、National Instruments, RF/Comms and SDR担当Director of Marketing 第5世代(5G)のワイヤレス通信といえば10Gbpのデータレートを想起する。しかし、レイテンシ(遅延)が1msと短いことの方がむしろ、IoTなど新応用で重要になる。応答時間を予測できるため、それを考えたシステム設計が必要になる。ソフトウエアベースの計測器メーカー、National InstrumentsのRF通信およびソフトウエア無線担当のマーケティングディレクタ、James Kimery氏は、だからエンジニアは5Gにワクワクしているという。 [→続きを読む]
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サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長

FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)

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日本ナショナルインスツルメンツ(NI)が、PXIベースのワイヤレス機器のテスターWTS(Wireless Test System)を発表した(図1)。この汎用測定器を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性能・機能のテストが簡単になる。 [→続きを読む]

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