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通信インフラ

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クラウド時代に合わせてどのようなチップが必要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導体チップ、という製品が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを取り込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF(Metro Ethernet Forum)が定めたCE(キャリヤグレードのイーサネット)2.0規格に準拠する。 [→続きを読む]
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スマートフォン市場に向けた半導体やディスプレイ、部品などのニュースが目につく1週間だった。スマホの一大市場から目をそらし、スマホの次を狙おうとする記事も一方である。しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気自動車など新しい市場に移るとしても、実はスマホはモバイル端末の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→続きを読む]
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先週は、携帯電話事業に大きな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電話と特許を72億ドルで買収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時計型モバイル端末もQualcommやSamsungから発表があり、半導体でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端技術資産を買うことが発表された。 [→続きを読む]
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東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考資料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
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スウェーデンの通信機器メーカーであるエリクソンが2018年までのモバイルネットワークの世界動向をこのほど明らかにした。これによると、モバイルデータトラフィックは2012年から2018年の間に12倍に増加するとしている。直近の2013年第1四半期のデータ量は前年同期比2倍に増えたという。 [→続きを読む]
Xilinxは、20nmルールのLSIを早くもテープアウトした。デザインルールが20nmと微細化すると、集積できる回路が膨大になるため、アーキテクチャを根本的に見直し、UltraScaleと名付けた(図1)。CLB(Configurable Logic Block)周りの配線や、DSPブロック、クロック分配などを最適化した。 [→続きを読む]
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これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
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パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]
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Altera(アルテラ)社が電源メーカーのEnpirion(エンピリオン)社を買収したと発表した。FPGAメーカーであるAlteraがなぜ電源メーカーを買収したのか。一見関係のないように見えるこの提携は、28nmや20nmといった最先端の微細なLSIを正常に動作させるために電源がカギを握ること、ソリューションビジネスが重要になってきたことと深く関係する。 [→続きを読む]
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FPGA大手のAltera(アルテラ)は、14nm時代に向けた製品のロードマップ(図1)とポートフォリオを明らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表明しており、その意図を取材した。 [→続きを読む]

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