通信インフラ

前回(参考資料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の姿を概観した。今回は、5G通信を狙った実証実験（PoC）や概念設計に必要な半導体技術を紹介しよう。 [→続きを読む]

一部すでにサービスが始まっている5G無線通信だが、米国と北東アジア（中国・韓国・台湾・日本）を中心に大きな成長が見込まれている。大手通信機器メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024年には中国がモバイルデータのトラフィック量で世界一の29 EB（1エクサバイト=約100京バイト）/月になるだろうと予測する。 [→続きを読む]

日本経済新聞が11月10日に報じたが、総務省が5Gやコネクテッドカー、無線LANなどに向けた新しい周波数割り当てを促進するための電波の活用計画をまとめた。5Gの周波数割り当ては正式には2019年3月末の年度末までに決めたい構え。アドバンテストがクラウドを利用した新しいテストソフトを開発した。クラウドのうまい利用法として紹介する。 [→続きを読む]

世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。 [→続きを読む]

Keysight Technologiesが“超”ハイエンドなリアルタイムオシロスコープを発表した。Infiniium UXRシリーズは、最大周波数帯域がミリ波の110GHz、1Tbpsの超高速データレートを測定できるという優れもの。逓倍器なしで直接ミリ波を測定できる。Keysightはもともと超高周波に強いHewlett-Packardの流れを組む計測器メーカーだけに技術を鼓舞したといえる。 [→続きを読む]

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]

第5世代の携帯電話通信方式、いわゆる5Gの実験をこのほどソフトバンクが公開した。5Gの周波数帯がまだ決まっておらず、3.7/4.7GHz帯、28GHz帯、さらにミリ波の60〜70GHz帯などが候補に上がっている。これらの周波数帯を使った実験をNTTドコモなどが先駆けて行ってきたが、ソフトバンクも負けずに128本MIMO技術をすでにLTEに取り入れた。 [→続きを読む]

スウェーデンを拠点とする通信機器メーカーEricssonは、5G（第5世代の携帯通信）への見通しを発表、LTEと共存する方式と、5Gだけのスタンドアローンの方式も始まっていることを明らかにした。5Gは米国が先行し、2022年には人口カバー率が15%に達すると予測した。 [→続きを読む]

直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]