セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

5Gに向けた材料開発が盛んに、AI人材育成にコンペの利用も

|

次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。



このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

  • 画面上部よりログインを行ってください
  • ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
  • 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

月別アーカイブ