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6月に最もよく読まれた記事は、インテル・サムスンのファウンドリ参入

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2013年6月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「世界半導体、ファウンドリ3強時代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入」であった。現在一人勝ちのTMSCのファウンドリビジネスに対して、IDMとしてそろそろ陰りが見え出したインテルやサムスンがファウンドリビジネスに力を入れ始めた状況を解説した。

第2位はニュース解説「日本の半導体製造装置メーカー、世界でも顧客満足度依然として高い」であった。この記事は、米国の市場調査会社VLSI Researchが行った顧客満足度調査を日経が採り上げ、そのトップテンランキングを伝えたもの。日本勢は10位中6社がトップテンに入っている。

第3位のテクノロジー「28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか」と第4位の テクノロジー「台湾UMC、20nmをスキップ、14nm FINFETプロセスで巻き返し狙う」は、似ていながら、ソースが別という技術トレンドである。3位は、Alteraが最上位FPGA機種Stratixシリーズで28nmプロセスの次に14nmFINFETプロセスを使うというニュースであり、4位はUMCが一般向けのプロセスにおいて28nmから14nmFINFETプロセスへスキップするという話であった。Alteraが使っているファウンドリはTSMCであり、UMCではないのだが、同じような傾向を示したことを伝えた。UMCは28nmでTSMCに出遅れたために次の20nmを捨て14nm FINFETプロセスへと一気に巻き返しを図ることを決めた。

第5位もテクノロジーで「Bluetooth Smart規格がスマホのアクセサリ市場を牽引する」という記事であった。これは、Bluetooth Low Energyという規格がこれまでもあったが、最近Bluetooth Smart規格が登場したことで、何がどう違うのかを解説したもの。Bluetooth 4.0との違いや、Bluetooth Smart Readyという規格も登場したことで、Bluetooth Smartとの違いも紹介した。

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